2024年7月8日至10日，為期三天的慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕，這一全球電子行業矚目的盛事，成功匯聚了國內外頂尖電子企業，共同呈現了一場前所未有的科技盛宴。
英麥科，作為國內半導體薄膜功率電感的領軍者，在E6-6641展位上大放異彩，成為展會上一道亮麗的風景線。展會期間，英麥科展臺人潮涌動，現場氣氛熱烈非凡，彰顯了企業蓬勃的發展態勢與強勁的市場吸引力。國內外知名企業的采購精英與研發領袖紛至沓來。英麥科駐展團隊以飽滿的熱情和專業的態度，向每一位訪客展示了其核心產品的卓越性能，解答了客戶的疑問，贏得了廣泛贊譽。
英麥科自創立伊始便深耕半導體薄膜功率電感領域，引領了小型化功率電感發展的時代脈絡，我們將繼續錨定目標，打造 更大電流、更低損耗、更高品質 的英麥科特色半導體薄膜功率電感，為客戶提供更優質的產品和行業應用解決方案。
· 聚勢揚帆，加碼‘芯’引擎
不僅如此，英麥科還推出了新業務板塊——芯片集成化封裝服務，并展出了合作伙伴的多款芯片+電感的SiP合封微電源模塊產品，這一創新舉措吸引了國內外客戶的濃厚興趣。英麥科憑借專業的封裝研發團隊和先進的生產設備，致力于為客戶提供各類SiP產品的封裝設計、仿真、制造、驗證，推動半導體與芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性價比方向持續性發展。
· 創新不止 共創未來
展望未來，英麥科將繼續致力于技術創新和產品研發，不斷提升產品性能和服務質量，以滿足市場的多元化需求。我們期待與更多合作伙伴攜手共進，共創電子行業的輝煌未來！
英麥科期待下一站與您再次相遇！
