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產品特點：

• SLG系列實現1.1mm超薄封裝
• 可以減少部品的使用數量，增加P板的貼片密度
• ESR也非常低達到9mΩ（20℃、100kHz）

應用領域：

• 筆記本電腦、平板PC

SLG系列超薄導電性高分子固態鋁電解電容采用高電氣傳導性的導電高分子材料作為電解質，經積壓而成導電性高分子固態鋁電解電容，是PC-CON（RUBYCON Carlit設計、生產）新增加的超薄封裝（1.1mm)產品。

此前的PC-CON通常為7.3mm×4.3mm即7343尺寸（D尺寸）高1.4，而采用高容量的陽極鋁箔、高效率的內部構造能實現更薄型設計。這種超薄、高容量的產品可以減少部品的使用數量，增加P板的貼片密度。此外，ESR也非常低達到9mΩ（20℃、100kHz），非常適用于筆記本電腦、平板PC等高性能、薄型化的半導體驅動電路中使用。

2012年5月開始提供樣品，6月開始量產。