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TI新型LED驅動器 實現高度色彩渲染及超低調光功能
日前，德州儀器（TI）面向高性能照明推出三款業界領先DC/DC LED 驅動器，新型LED驅動器可簡化白色調節，增強室內外照明的調光性能與色彩渲染。可應用于建筑與零售展示等商業區域照明、 LED 投影系統及汽車行駛燈等。
2013-05-11
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封裝技術的概述與比較
目前，封裝技術在當代的應用可謂是越來越廣泛，通過對上一遍文章的了解，我們也大致已經對封裝技術多多少少有所了解了，現在我們就繼續來深入了解封裝技術，關于封裝技術的B功率型LED封裝技術概述、封裝技術的功率型LED白光技術、封裝技術的LED單芯片封裝、封裝技術的半導體封裝技術、封裝技術的比較、封裝技術的微電子封裝技術、封裝技術的IC發展對微電子封裝推動、封裝技術的COB技術、封裝技術的Flipchip技術。
2013-05-08
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PI推出支持LED照明應用的Expert Suite 9.0電源設計軟件
近日，Power Integrations宣布推出其廣受歡迎的電源設計軟件的更新版本-PI Expert Suite 9.0。新版軟件現在增加了對其LinkSwitch-PL和LinkSwitch-PH LED驅動器IC以及近期推出的TinySwitch-4離線式開關IC產品系列的設計支持。
2013-05-07
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封裝技術的作用與技術
目前，封裝技術在當代的應用可謂是越來越廣泛，通過對上一遍文章的了解，我們也大致已經對封裝技術多多少少有所了解了，現在我們就繼續來深入了解封裝技術，關于封裝技術的作用、內存的封裝技術、內存封裝，“品質”外衣、3D封裝技術、先進的疊層式3D封裝技術、LED封裝技術。
2013-05-07
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封裝技術的工藝與流程
目前，封裝技術在當代的應用可謂是越來越廣泛，通過對上一遍文章的了解，我們也大致已經對封裝技術多多少少有所了解了，現在我們就繼續來深入了解封裝技術，關于封裝技術的生產工藝、封裝技術的封裝工藝、LED的封裝的任務、LED的封裝形式、LED封裝的工藝流程、封裝工藝說明（封裝技術的芯片檢驗、擴片、點膠、備膠、手工刺片、自動裝架、燒結、壓焊、灌膠封裝、模壓封裝、后固化、切筋和劃片、測試、包裝）。
2013-05-07
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實例解析:如何設計LED路燈電源
LED路燈是一種固態冷光源，具有環保無污染、耗電少、光效高、壽命長等特點，已經逐漸成為道路照明節能改造的最佳選擇。本文實例分析四種LED路燈電源設計方法，并對其優缺點進行了分析，以便大家選擇合適的設計方法。
2013-04-30
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實例解析:如何檢測LED系統的EMC和可靠性
LED體積小、耗能低、壽命長、環保、低熱量等優點，促使其飛速發展、被廣泛應用于各個領域。其中，壽命長是LED的很重要的一個優勢。要保證LED的這一優點，研發人員就要保證LED系統的良好的EMC和可靠性。本文根據實例解析如何檢測LED系統的EMC和可靠性。
2013-04-29
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減少LED壽命損耗的關鍵之一：提高LED測試效率
LED產品可謂是五花八門。上游的芯片是LED的技術核心，它的光電性能、體積厚度都決定了封裝出燈珠的品質和應用領域；LED light bar、LED背光源以及下游的LED手機、電腦、電視機顯示屏和LED燈具等成品，所有這些LED產品都無一不需要進行多種光電測試。
2013-04-28
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第四講：如何提高LED壽命？
LED作為新型綠色照明技術，其光效高、能耗低、壽命長、光衰小等優點，逐漸被應用于各種領域。特別是LED向消費者提出的25年無需更換的承諾，更是成為LED的一個最大的賣點。因此，如何提高LED使用壽命，就成為設計者必須注重的問題。本期大講臺為你解析如何去提高LED壽命。
2013-04-28
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LED技術發展主流趨勢
LED照明以其光效高、能耗低、壽命長、光衰小等優點，逐步取代白熾燈，被廣泛應用于各個領域。隨著時間推移，市場也對LED提出了新的挑戰，智能照明、環境感光設計以及智能模塊化已經成為LED發展的主流趨勢。
2013-04-28
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LED數碼管顯示原理及LED數碼管的應用
隨著社會的發展，科技也日益蓬勃發展，因此數碼管的發展不斷的生產，如今的LED數碼管被廣泛應用，今天本文將為大家介紹LED數碼管的相關內容，說明LED數碼管的基礎及顯示基本原理，并對其應用作了簡要說明。
2013-04-28
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四種有效的LED路燈雷擊保護方式
常見的雷擊主要有四種類型：傳導雷、直擊雷、感應雷、開關過電壓，雷擊現象這么頻繁的發生，如何才能保護LED路燈不被雷擊破壞？本文列出四種防范路燈被雷電破壞最有效的辦法。
2013-04-27
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