-
封裝面積減小4成，支持LTE的RF模塊
村田制作所開發出用于LTE智能手機的小型RF收發模塊，封裝面積減小4成，其采用該公司的元件內置技術，使用樹脂基板而非陶瓷基板實現了模塊，該模塊集成了LTE收發信息所需要的RF收發器IC、功率放大器及前端模塊等，RF電路部分的定位是“全模塊”。
2012-10-24
-
可支持15種頻帶的FBAR濾波器
安華高此前的FBAR濾波器支持5種頻帶，但世界各地的LTE服務使用了多種頻帶，因此此次擴大了支持的頻帶數量。此次增加了對700MHz頻帶、900MHz頻帶及2.6GHz頻帶等15種頻帶的支持。安華高表示，這一舉措使該公司的FBAR濾波器得到了大量智能手機的采用。
2012-10-24
-
可支持300MHz到2.8GHz的頻段的LTE收發器
隨著無線寬頻的需求日漸擴大，全球電信服務業者也加速將第四代的LTE高速無線通訊標準導入手機與數據卡終端設備。Aviacomm發表最新LTE智能型射頻收發器，可支持300MHz到2.8GHz的頻段，不僅在功能上取代多芯片的集成方案，在系統設計上，也簡化工程開發時間。
2012-10-23
-
TI推出降低散熱達30℃的新降壓升壓轉換器
最新 4G 手機具有更高的數據上載需求，要求對各種應用程序實現“實時”開啟或關閉，這需要更高的射頻功率放大器輸出水平，使LTE即便在較低的電池電壓下也能工作。TI推出新降壓升壓轉換器，將流耗銳降50%并降低放大器散熱達30攝氏度。
2012-10-23
-
FBAR濾波器贏得LTE智能手機設計，可同時支持15個頻段
隨著全球電信公司逐漸導入4G/LTE服務，對于濾波器規格的要求變得更加嚴格，而如果想要手機運行于多個不同頻段和地區，并支持高速LTE語音和數據傳輸的話，Avago的FBAR技術可以支持多達15個不同頻帶應用，能夠解決困難的濾波問題。
2012-10-11
-
LTE TDD與FDD LTE技術比較
LTE系統同時定義了頻分雙工(FDD)和時分雙工(TDD)兩種方式，但由于無線技術的差異、使用頻段的不同以及各個廠家的利益等因素，LTE FDD支持陣營更加強大，標準化與產業發展都領先于LTE TDD。
2012-09-18
-
三代iPhone大比拼，iPhone 5成本創新高
幾經爆料，iPhone 5終于千呼萬喚始出來，4寸顯示屏、A6處理器、7.6毫米的“身材”、支持LTE網絡，iPhone 5帶給我們的驚喜僅有這些么？從性能上說，iPhone 5比4S“更長、更強、更快”，這與其內部元件的升級有著莫大的關系，如此優越的性能也意味著，iPhone 5的成本更高，究竟蘋果把錢花在哪里了呢？
2012-09-14
-
下一波移動通訊增長的先鋒：4G LTE大放異彩
據IHS iSuppli公司的消費者與通訊市場追蹤報告，作為下一波移動通訊增長的先鋒，4G Long Term Evolution (LTE)無線技術也將在設備融合方面大放異彩。對于業內企業及其產品來說，設備融合是決定其能否成功的關鍵。
2012-09-03
-
TD芯片問題尚未解決，中移動暫不引進iPhone5
距蘋果iPhone5發布還有不足一個月的時間，但是由于TD－LTE芯片的問題還沒有得到解決，屆時中國移動將不能與蘋果合作，引進iPhone5。
2012-08-21
-
無線設備融合不是夢，4G LTE是關鍵
隨著便攜產品種類和數量的增多，消費者希望的不僅僅只是性能上的卓越，更期待有一個完善的生態系統，可以滿足他們操作方便、功能齊全的愿望。4G LTE網絡帶來的不僅是比3G更快的速度體驗，也會推動智能手機、平板電腦、電腦等其它產品走向融合。預計到 2016 年全球 4G LTE用戶數量將接近12億個，請看本文詳細報道。
2012-08-21
-
黑莓Playbook LTE廬山真面目，高通、TI依舊挑大梁
RIM的黑莓自推出以來一直都不算很受歡迎，但它沒有像HP的TouchPad般消失于市場，反而繼續存在。最近，RIM又推出4G LTE版本的PlayBook，它能否讓我們眼前一亮呢？下面就請跟隨我一起拆解這款平板，看看它的廬山真面目吧！
2012-08-16
-
fdd-lte是什么
3GPP長期演進技術（3GPP Long Term Evolution, LTE）為第三代合作伙伴計劃（3GPP）標準，使用“正交頻分復用”（OFDM）的射頻接收技術，以及2×2和4×4 MIMO的分集天線技術規格。
2012-08-13
- 增強視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場
- PNP 晶體管：特性和應用
- 使用IO-Link收發器管理數據鏈路如何簡化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉換器的電壓紋波問題
- Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 第13講：超小型全SiC DIPIPM
- IGBT的并聯知識點梳理：靜態變化、動態變化、熱系數
- 技術創新+場景多元，協作機器人產業騰飛正當時
- 躍昉科技五周年：以技術創新為引擎，推動行業數字化轉型
- 2025第六屆深圳國際芯片、模組與應用方案展覽會
- 接線端子的類型與設計選擇考慮事項
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
