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2011 全球手機市場回顧與分析
—中國超越美國成為全球最大的智能手機市場市場研究公司strategy Analytics 的最新調查數據顯示．中國目前已經超越美國，一舉成為全球最大的智能手機市場。在去年第三季度，中國的智能手機出貨量為2390 萬部，增長率達到了58 % ，而美國的出貨量為2330 萬部，下滑7 ％。
2012-03-31
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ZL30150：Microsemi推出用于移動多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 發布用于移動多媒體和基于封包的運營級以太網應用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴展其業界最大型同步以太網(synchronous Ethernet，SyncE) 產品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個集成數字鎖相環(digital phase lock loop，DPLL)，能夠支持多達四個輸入，用于發送和接收時鐘需要單獨的應用場景。新的線路卡器件還集成了兩個數控振蕩器(numerically controlled oscillator，NCO)，適合用于GSM、WCDMA和LTE應用的網絡測量和控制系統。三家大型電信設備制造商已經選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機。
2012-03-30
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應用實現各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經驗的設計人員為其系統添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業應用等需求。
2012-03-30
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半導體商惠瑞捷V93000測試平臺獲ISE Labs硅谷采用
半導體測試設備供應商惠瑞捷 (Verigy) （Advantest Group 愛德萬集團（東京證交所：6857，紐約證交所：ATE）子公司）日前宣布ISE Labs 在加州費利蒙、德州奧斯汀的測試封裝廠引進V93000 Smart Scale? 數位量測模組以及Pin Scale測試機種之測試設備，進一步擴展雙方對于測試開發服務的合作關系。
2012-03-29
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SESDX：TE電路保護部推出硅靜電放電保護器件
TE Connectivity旗下的一個業務部門TE電路保護部日前發布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
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AUIR3240S：IR推出高集成升壓轉換器減油耗達15%
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關，適用于內燃機關閉和重啟功能 (啟停系統) ，可以幫助減少高達15%的車輛油耗。
2012-03-29
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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數字外設8位單片機
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會上宣布，擴展其8位PIC16F(LF)178X增強型中檔內核單片機（MCU）系列，將多種先進模擬和集成通信外設融入其中，如片上12位模數轉換器（ADC）、8位數模轉換器（DAC）、運算放大器和高速比較器，以及EUSART（包括LIN）、I2C?和SPI接口外設。這些MCU還利用全新可編程開關模式控制器（PSMC）實現業界最出眾的先進PWM控制和精度。這種功能組合可實現更高的效率和性能，縮減電源和照明閉環控制等應用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術（XLP），工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延長電池壽命，降低待機電流消耗。低功耗及先進模擬與數字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為LED照明、電池管理、數字電源、電機控制和其他應用的理想選擇。
2012-03-29
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TD-LTE終端產品市場尚未完全打開
目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段，整體市場行情還未完全打開，未來還有許多潛力可以去發掘。國內外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發TD-LTE多模終端芯片技術，擇機進入終端芯片市場。
2012-03-29
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REM0.64：TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領先的精密工程電子元件供應商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發出新的用于汽車線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
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產能過剩問題未解決 各光伏企業陷入價格廝殺
雖然近期美國商務部針對中國太陽能廠商反傾銷(Antidumping)與反補貼(CountervailingDuty)的初判出爐，對于中國太陽能光伏企業來說，松了一口氣，而且在補充庫存和德國行業補貼下調前搶裝的推動下，整個行業似乎看到了回暖的跡象，但是在產能過剩問題仍未解決之前，太陽能光伏市場難以回暖。
2012-03-28
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LVB125：TE為嚴苛環境應用推出可復位LVR器件
TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部日前宣布：推出全新的LVB125器件以顯著提升其廣受歡迎的PolySwitch? LVR額定線電壓產品線。LVB125器件采用了一種獨特的“塑料盒”封裝，可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產品提供可復位電路保護，可包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控制器和發動機。
2012-03-26
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90E46：IDT推出針對智能電網應用的單相電能計量SoC
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業界最寬的動態范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設計并降低整個系統成本。
2012-03-23
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