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富士通電子攜最新產品亮相,發力汽車電子
富士通近日宣布,將攜Fujitsu及旗下代理的產品線Socionext、Ambiqmicro、新電元、大東通信、NDK、Rubycon等品牌的眾多新品共同亮相2018年上海慕尼黑電子展,集中體現其在汽車電子相關應用領域的最新成果和雄厚實力。屆時富士通電子將在慕尼黑上海電子展的E4館4318展位期待各位的蒞臨。
2018-03-13
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8種IC代換技巧,助你pcb電路設計更完美
在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候,下面就來分享一下在代換IC時的技巧,幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。
2018-03-13
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Digi-Key推出微信零件搜索功能以提升客戶體驗
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——慕尼黑上海電子展將于 2018 年 3 月 14-16 日在上海舉行,屆時歡迎大家蒞臨 Digi-Key Electronics 的 E5.5324 展位參觀。展會上您將有機會檢驗 Digi-Key 推出的全新“零件搜索”微信功能,并免費領取精美背包和充電線,同時您還能與公司代表面對面交流,了解 Digi-Key 的各種產品、工具和服務,以及它們對您的設計或項目有何幫助。
2018-03-12
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采用USB PD和C型USB 端口,改變充電設計方式
如今,我們在市場上看到越來越多帶有USB Type-C?和USB功率輸出(PD)端口的電子產品。這些產品的覆蓋范圍從手機、筆記本電腦和移動電源到無人機、電動工具以及智能家居和便攜式應用。USB PD標準允許在協商后進行高功率傳輸,并對端口背后的內容提出了新要求:即充電器IC。
2018-03-08
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貿澤電子宣布參加2018上海慕尼黑電子展 ——遇見上海 ? 一見傾“芯”
2018年3月7日,貿澤電子宣布攜手ADI, Bel, 英飛凌, 美信, 安森美, Silicon Labs, TE與TI等全球頂尖制造商,參加3月14日至16日舉辦的2018上海慕尼黑電子展(展位號:E5館5340)。
2018-03-08
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三極管:如何區分其飽和和深度飽和狀態呢?
三極管飽和問題總結:1.在實際工作中,常用Ib*β=V/R作為判斷臨界飽和的條件。根據Ib*β=V/R算出的Ib值,只是使晶體管進入了初始飽和狀態,實際上應該取該值的數倍以上,才能達到真正的飽和;倍數越大,飽和程度就越深。2.集電極電阻 越大越容易飽和;3.飽和區的現象就是:二個PN結均正偏,IC不受IB之控制。
2018-03-05
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如何配置降壓轉換器實現多輸出
電源電路采用電壓步升(boost)或更常見的電壓步降(buck) DC/DC轉換器形式。現在很多應用都需要多個電壓軌來驅動各種 IC。這些電壓軌可以是反相或非反相、有隔離或沒有隔離。盡管設計工程師一般使用多個降壓轉換器和單個濾波電感器,但是這種做法增加了成本、占位面積和厚度。
2018-03-05
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關鍵標準即將底定,5G加速走向“邊緣”
業界觀察人士預計,3GPP預計在今年6月完成兩項重要標準,共同構筑5G行動網絡發展的下一大步。這兩項標準——低延遲和網絡切片(network slicing)規格,將為全球幾家大型營運商計劃打造的分布式無線網絡——「邊緣云」(edge cloud)鋪路。
2018-02-24
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SparkFun和Cypress的PSoC 6無線傳感器網絡物聯網開發平臺可通過Digi-Key訂購
THIEF RIVER FALLS, Minnesota, USA – Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun和全球電子元器件分銷商Digi-Key攜手合作,聯合推出了一款物聯網開發平臺。通過該平臺,創客和工程師們可以快速、輕松地制作“傳感器到云端”解決方案原型。為了實現更動態而靈活的物聯網開發,SparkFun創建了一款擴展板,可通過專為物聯網而設計的Cypress PSoC? 6微控制器(MCU)簡化系統設計。您可以在Digi-Key和SparkFun上找到該平臺和相關元器件。
2018-02-23
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詳細解析基于射頻電路中各典型功能模塊
隨著電路集成技術日新月異的發展,射頻電路也趨向于集成化、模塊化,這對于小型化移動終端的開發、應用是特別有利的。目前手機的射頻電路是以 RFIC 為中心結合外圍輔助、控制電路構成的。射頻電路中各典型功能模塊的分析是我們討論的主要內容。
2018-02-23
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Acconeer 創新的 3D 傳感器技術現通過 Digi-Key 全球發售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Acconeer AB 與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics 簽署了一項新的經銷協議,其 A1 SRD 雷達傳感器現通過 Digi-Key 面向全球現貨發售。
2018-02-22
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兩種簡單、精確、靈活的熱電偶溫度測量方法
熱電偶是一種廣泛用于溫度測量的簡單元件。本文簡單概述了熱電偶,介紹了利用熱電偶進行設計的過程中常見的挑戰,并提出兩種信號調理解決方案。第一種方案將參考接合點補償和信號調理集成在一個模擬IC內,使用更簡便;第二種方案將參考接合點補償和信號調理獨立開來,使數字輸出溫度感應更靈活、更精確。
2018-02-13
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