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洛杉磯全力發(fā)展太陽能 2020年將可供應10%用電
據(jù)Digitimes網站報道，洛杉磯市長Antonio R. Villaraigosa宣布“洛杉磯太陽能(Solar L.A.)”經濟建設計劃，可望在2020年發(fā)出1,280百萬瓦(MWp)的發(fā)電量；若再加上美國新任總統(tǒng)歐巴馬(Obama)為創(chuàng)造就業(yè)機會在再生能源上著力，美國市場太陽能商機蓄勢待發(fā)。
2008-11-27
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國美與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷合約
據(jù)DigiTimes網站報道，大陸電子零售店國美電器(Gome Electrical Appliances)日前傳出，董事長黃光裕遭北京市公安局因操縱市場為由，在11月17日帶走調查，事后并傳出多家上游供貨商高度關切，甚至有停止出貨的說法，國美為此出面滅火，宣布與夏普簽訂人民幣10億元液晶電視供銷合約。
2008-11-27
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奇美在FPD峰會上表示：“下一個10年是回饋地球”
“綠色經營——這是我們在迎來創(chuàng)業(yè)10周年之際提出的、下一個10年如何貢獻于社會的主題”。臺灣奇美電子（Chi Mei Optoelectronics ）制造副總經理王志超（Jyh-Chau Wang）在于橫浜舉行的“FPD International 2008”的FPD峰會上，以環(huán)保的“綠色”為題做了演講。表示尤其在液晶面板領域，將繼續(xù)推進節(jié)能和節(jié)約用材，到09年把耗電量降至07年的1/2，到2010～11年降至07年的1/3。同時將把面板重量降至目前的1/3。
2008-11-19
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啟耀光電CCFL上使用局部調光技術
臺灣啟耀光電（GIO Optoelectronics）開發(fā)出可將局部調光技術應用于CCFL（冷陰極管）背照燈的技術，并正在舉行中的“FPD International 2008”上展示了試制品。將以價格低于LED背照燈為賣點向面板廠商銷售。
2008-11-19
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LT3008：凌力爾特纖巧和高壓的LDO
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高壓、微功率、基于 PNP 的 LDO 系列最新成員 LT3008，該器件的超低靜態(tài)電流和停機電流 (<1uA) 使其非常適合于需要適度輸出驅動能力和高輸入電壓以及超低備用功耗的應用，如遠程監(jiān)視和需要延長工作時間的“保持運作”系統(tǒng)低電流電池供電型存儲器。
2008-11-19
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Total Solution時代，被動器件與分立器件真的已成雞肋？
Total Solution時代，被動器件與分立器件真的已成雞肋？
2008-11-17
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MultiLED系列：歐司朗光電半導體新款LED
歐司朗光電半導體公司推出兩款全新 MultiLED 產品，可用于各種視頻顯示器。深黑色封裝的新款 MultiLED 專為高分辨率的顯示器而研發(fā)，是目前市場上最深黑色的 LED，擁有鮮明的對比度和絕佳的顏色深度；白色封裝的新款 MultiLED 則可以產生非同一般的亮度，特別適用于高解析度的外圍廣告系統(tǒng)或對亮度要求極高的顯示器。
2008-11-13
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設備連接性－全局性問題
接口標準化有助于使用者應付當今網絡系統(tǒng)的復雜性，標準使得像以太網這樣的新技術對于用戶來說更加界面友好。這正是設備連接性的定義能夠大有貢獻的地方。雅迪HARTING嚴格執(zhí)行設備連接性的概念，與客戶一同合作開發(fā)設備連接性解決方案。
2008-11-10
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Total Solution時代，被動器件與分立器件真的已成雞肋？
Total Solution大行其道，但芯片外圍電路設計依然重要,嚴謹?shù)幕A和外圍電路設計需要精到的選擇被動和分立器件，Total Solution時代，創(chuàng)新設計可以從基礎電路和外圍電路做起，國內廠商需要在這些方面做出努力。
2008-11-05
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新一代MicroTCA連接器
標準的AdvancedTCA?和MicroTCA?硬件平臺在電信和數(shù)據(jù)通訊應用中日益流行，它們現(xiàn)在也吸引了工業(yè)應用的注意。雅迪HARTING提供兩種可確保系統(tǒng)經受工業(yè)環(huán)境考驗的不同連接策略——具有con:card+質量認證的AdvancedMC?連接器和AdvancedMC? Plug連接器。
2008-11-05
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IRFP4XXXPBF：IR工業(yè)用高性能TO-247封裝MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布推出具有基準低通態(tài)電阻(RDS (on))的溝道型HEXFET功率MOSFET系列。這些采用TO-247封裝的MOSFET適用于同步整流、動態(tài)ORing及包括高功率DC馬達、DC-AC轉換器及電動工具等工業(yè)應用。
2008-11-03
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GSM手機電磁兼容設計
本文簡要介紹了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和設計技術，針對 GSM手機的電路和結構特點，提出了幾項在GSM手機中可以采用的EMC技術。
2008-10-25
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