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Digi-Key 擴展與 Microsemi 的全球經銷合作關系
Digi-Key 公司是一家知名電子元件經銷商，被設計師們譽為業內最廣泛的電子元件庫，提供立即發貨服務，近日擴展了與 Microsemi 公司的經銷關系，業務合作覆蓋可編程邏輯解決方案，具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統單晶片 (cSoC) 產品、低功率現場可編程門陣列 (FPGA) 器件以及相關評估板系列。
2012-01-06
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測試SDRAM控制器的PDMA
現代電子信息設備往往需要保存和處理大量的數字信息，一個高性能的Memory控制器可以大大提高系統的性能。在進行SDRAM控制器的設計時，需要考慮很多因素，設計完成以后還要進行多項測試看是否完全滿足所要求的各項性能，為此我們設計了一個PDMA（Programmable Direct Mem o ry Access）用于測試SDRAM控制器的性能。在SoC中，SDRAM控制器往往跟多個IP模塊（圖形處理單元，音頻處理單元等）交換數據，采用多個PDMA通道同時訪問Memory可以真實模擬SDRAM控制器在SoC環境中被多個IP隨機訪問的情形。
2012-01-06
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一種低溫漂的CMOS帶隙基準電壓源的研究
近年來，由于集成電路的飛速發展，基準電壓源在模擬集成電路、數模混合電路以及系統集成芯片(SOC)中都有著非常廣泛的應用，對高新模擬電子技術的應用和發展也起著至關重要的作用，其精度和穩定性會直接影響整個系統的性能。因此，設計一個好的基準源具有十分現實的意義。
2011-11-18
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EDGE功率放大器在手機上的應用
在GSM系統，EDGE可說是進一步增加數據傳輸速率。通過調變方式的改變、編碼以及多傳輸時槽進而達到3倍的傳輸速率。從1999年EDGE標準的制定至今，EDGE網絡已有多被許多國家及其電信業者所采用，根據全球行動供貨商協會(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的統計，已有307種包含EDGE功能的設備發表。市場研究機構Strategy Analytics統計及預估，2006年EDGE手機市場約為1.6億支，在2005-2010年間，EDGE/WCDMA手機市場將會有51%的年復合增長率(CAGR)的大幅增長。
2011-09-23
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LTCC技術在系統級封裝電路領域的應用
微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件如電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等集成到一個封裝體內，因而可以有效而又最便宜地使用各種工藝組合，實現整機系統的功能。
2011-08-22
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全球消費性電子市場增長將好于此前預期
根據Consumer Electronics Association (消費電子協會,簡寫為CEA)7月份的年中產業預測數據顯示,2011年,全球消費電子市場的增長將會好于預期.
2011-08-01
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日本5月份PCB產量持續下滑 產額衰退近2成
根據日本電子回路工業會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統計數據顯示，2011年5月份日本印刷電路板(PCB)產量較去年同月下滑12.3%至133.7萬平方公尺，已連續第9個月呈現下滑；產額也年減19.9%至473.62億日圓，連續第9個月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB產量年減9.6%至692.1萬平方公尺，產額也年減12.8%至2,619.69億日圓。
2011-07-26
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ST為下一代互聯網電視提供理想的開發環境
ST宣布，其先進的高清電視系統級芯片（SoC）平臺取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠運行基于Adobe AIR的游戲和其它應用軟件的下一代互聯網電視技術的最前沿。
2011-07-25
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意法半導體（ST）獲得Adobe AIR for TV認證
橫跨多重電子應用領域、全球領先的機頂盒（STB）和數字電視一體機芯片制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，其先進的高清電視系統級芯片（SoC）平臺取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠運行基于Adobe AIR 的游戲和其它應用軟件的下一代互聯網電視技術的最前沿。
2011-07-20
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2011年5月全球半導體銷售額僅增長1.8% 出現停滯和衰退
美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）發布的資料顯示，2011年5月份的全球半導體銷售額為250億300萬美元（3個月的移動平均值。下同）。比上年同月僅增長1.3％，與上個月相比，也只增長1.8％。
2011-07-14
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4月日本PCB產量、產額再下滑
近日消息，根據日本電子回路工業會(JapanElectrONicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統計數據顯示，2011年4月份日本印刷電路板(PCB)產量較去年同月下滑13.6%至135.2萬平方公尺，已連續第8個月呈現下滑；產額也年減 19.9%至496.33億日圓，連續第8個月衰退。
2011-06-23
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日本PCB產量連續7個月下滑
據日本電子回路工業會(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統計數據，2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產量較去年同月下滑14.9%至135.2萬平方公尺，已連續第7個月呈現下滑；產額也年減10.4%至567.83億日圓，連續第7個月衰退。累計第1季(1-3月)日本PCB產量年減7.4%至423.2萬平方公尺，產額也年減8%至1,649.74億日圓。
2011-06-01
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