-
飛兆半導(dǎo)體推出 IntelliMAX設(shè)計(jì)工具
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為便攜應(yīng)用設(shè)計(jì)人員提供一款基于網(wǎng)絡(luò)的仿真工具,能夠快速準(zhǔn)確地評(píng)測(cè)先進(jìn)負(fù)載開關(guān)在實(shí)際應(yīng)用電路中的性能。
2009-08-14
-
Si4628DY :Vishay新款低導(dǎo)通電阻單片MOSFET和肖特基SkyFET產(chǎn)品
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出使用該公司最新TrenchFET技術(shù)的第一款單片MOSFET和肖特基SkyFET產(chǎn)品 --- Si4628DY。通過(guò)第三代TrenchFET硅技術(shù),Si4628DY提供了在SO-8封裝的同類產(chǎn)品中前所未有的最低導(dǎo)通電阻,在10V和4.5V柵極驅(qū)動(dòng)電壓下的最大RDS(on)只有3mΩ和3.8mΩ。
2009-08-14
-
IRF6718:IR新款動(dòng)態(tài)ORing和熱插拔應(yīng)用大罐式DirectFET封裝 25V MOSFET
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出IRF6718 DirectFET MOSFET。這款新型25V器件提供業(yè)界最低的通態(tài)電阻 (RDS(on)),并且使動(dòng)態(tài)ORing、熱插拔及電子保險(xiǎn)絲等DC開關(guān)應(yīng)用達(dá)到最佳效果。
2009-08-12
-
市場(chǎng)風(fēng)起云涌 電子元器件行業(yè)洗牌在即
TDK收購(gòu)EPCOS、intel并購(gòu)風(fēng)河、NEC與瑞薩合并……經(jīng)濟(jì)危機(jī)爆發(fā)以來(lái),電子元器件行業(yè)不斷傳出讓業(yè)界震驚的并購(gòu)重組消息,再加上各種各樣的裁員與破產(chǎn)重組流言,一時(shí)之間,電子元器件行業(yè)猶如進(jìn)入了春秋戰(zhàn)國(guó)時(shí)代.....
2009-08-12
-
拖累于全球經(jīng)濟(jì)危機(jī),連接器市場(chǎng)銷售急劇收縮
專業(yè)連接器市場(chǎng)研究公司-Bishop&Associates于2009年4月公布了2008年世界連接器工業(yè)市場(chǎng)數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示2008年世界連接器工業(yè)銷售增幅急劇下滑,環(huán)比僅增長(zhǎng)2.7%,而2007年的增幅為7.2%,但與經(jīng)濟(jì)危機(jī)下其它電子元器件普遍負(fù)增長(zhǎng)的糟糕表現(xiàn)相比,這一增長(zhǎng)數(shù)字,是令人欣慰的
2009-08-12
-
通訊與射頻應(yīng)用成為經(jīng)濟(jì)危機(jī)下軍用連接器增長(zhǎng)的亮點(diǎn)
市場(chǎng)研究公司-Forecast International的《電子戰(zhàn)系統(tǒng)市場(chǎng)》研究報(bào)告預(yù)測(cè),未來(lái)10年,為滿足這些通訊需求,研制和生產(chǎn)大型系統(tǒng)將耗費(fèi)278億美元左右的資金。報(bào)告還認(rèn)為在此期間將生產(chǎn)出4.6萬(wàn)套電子戰(zhàn)裝備,這將對(duì)電子對(duì)抗系統(tǒng)、雷達(dá)警報(bào)接收機(jī)和電子測(cè)量系統(tǒng)用連接方案產(chǎn)生影響
2009-08-12
-
RFID:逆勢(shì)中成長(zhǎng)
據(jù)IDTechEx調(diào)查,2009年RFID市場(chǎng)規(guī)模可望從2008年的52.5憶美元成長(zhǎng)至55.6億美元,預(yù)估今年可售出23.5億美元的RFID卷標(biāo),而2008年則售出了19.7億美元的卷標(biāo)。但事實(shí)上,超市應(yīng)用對(duì)RFID的成長(zhǎng)貢獻(xiàn)度極低,而英國(guó)也傳出將取消身份證計(jì)畫的消息,那么,RFID是如何對(duì)抗衰退逆勢(shì)成長(zhǎng)的呢?
2009-08-11
-
MUH1Px:Vishay新系列小尺寸表面貼裝1A整流器具有超快反向恢復(fù)時(shí)間
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布推出新系列小尺寸、表面貼裝的1A整流器 --- MUH1Px。整流器的電壓范圍為100V~200V,25ns的超快反向恢復(fù)時(shí)間可滿足高頻應(yīng)用的要求。
2009-08-10
-
日本擬投資42億日元建國(guó)家MEMS項(xiàng)目研發(fā)基地
日本擬在經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的主導(dǎo)下設(shè)立名為“JMEC”(暫稱)的MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu)。與歐洲研發(fā)機(jī)構(gòu)比利時(shí)IMEC (Interuniversity Microelectronics Center)一樣,目標(biāo)是成為國(guó)際性的開放式產(chǎn)官學(xué)協(xié)作研發(fā)基地。為該機(jī)構(gòu)設(shè)立的研討會(huì)最近已經(jīng)啟動(dòng),預(yù)定2015年度之前正式投入運(yùn)營(yíng)
2009-08-07
-
2009日本CEATEC電子展
為期五天的CEATEC JAPAN 2009電子展將于2009年10月6日至10日在日本千葉縣幕張會(huì)展中心(Makuhari Messe)拉開帷幕。CEATEC JAPAN是由日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)、日本信息通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(CIAJ)和日本電腦軟件協(xié)會(huì)(CSAJ)聯(lián)合舉辦的。2009年展會(huì)將有來(lái)自中國(guó)的中國(guó)貿(mào)促會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)(CCPIT ECC)、中國(guó)電子器材總公司(CEAC)等 17家單位參加會(huì)展。作為"最先進(jìn)的IT與電子綜合展會(huì)",CEATEC JAPAN已成為日本國(guó)內(nèi)電子、通訊領(lǐng)域最具代表性,規(guī)模最大的電子通訊博覽會(huì)。
2009-08-07
-
快速充電技術(shù)助無(wú)線充電市場(chǎng)起飛
Strategy Analytics 手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告“結(jié)合使用快速充電技術(shù),無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模潛力將翻四倍”。 報(bào)告指出,兩種新手機(jī)技術(shù)“無(wú)線充電”和“超級(jí)電容器”的興起,將有可能在改進(jìn)手機(jī)充電體驗(yàn)上提供非常大的市場(chǎng)規(guī)模潛力。如果結(jié)合使用這兩種技術(shù),且定價(jià)適宜的話, 到2014年,22%的售出手機(jī)將會(huì)采用無(wú)線快速充電解決方案。分析認(rèn)為,Palm Pre 的無(wú)線充電解決方案價(jià)格太高,在沒(méi)有結(jié)合使用超級(jí)電容器的情況下,為用戶帶來(lái)的收益很小
2009-08-07
-
Gartner LTE設(shè)備商排名:中興華為躋身前三甲
近日,Gartner發(fā)布全球LTE設(shè)備商競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估報(bào)告《Scorecard for Vendors of Long Term Evolution Network Infrastructure 》,這也是Gartner首次以分項(xiàng)打分方式來(lái)全面評(píng)估全球LTE廠商的競(jìng)爭(zhēng)力,愛立信、華為、中興 綜合分?jǐn)?shù)分列前三。
2009-08-06
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
- 自耦變壓器的構(gòu)造和操作
- 電感器輸出,運(yùn)算放大器輸入:二階有源濾波器簡(jiǎn)介
- ESR 對(duì)陶瓷電容器選擇的影響(上)
- 步進(jìn)電機(jī)中的脈寬調(diào)制與正弦控制
- 基于射頻無(wú)線電力傳輸供電的無(wú)電池資產(chǎn)跟蹤模塊的先進(jìn)監(jiān)控系統(tǒng)
- ESR 對(duì)陶瓷電容器選擇的影響(下)
- 深化綠色承諾,ST與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
- 基于SiC的高電壓電池?cái)嚅_開關(guān)的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 如何更好對(duì)微控制器和輸出外設(shè)進(jìn)行電氣隔離?
- 意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
- IGBT 模塊在頗具挑戰(zhàn)性的逆變器應(yīng)用中提供更高能效
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall