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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數(shù)字外設(shè)8位單片機(jī)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會(huì)上宣布，擴(kuò)展其8位PIC16F(LF)178X增強(qiáng)型中檔內(nèi)核單片機(jī)（MCU）系列，將多種先進(jìn)模擬和集成通信外設(shè)融入其中，如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、運(yùn)算放大器和高速比較器，以及EUSART（包括LIN）、I2C?和SPI接口外設(shè)。這些MCU還利用全新可編程開關(guān)模式控制器（PSMC）實(shí)現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進(jìn)PWM控制和精度。這種功能組合可實(shí)現(xiàn)更高的效率和性能，縮減電源和照明閉環(huán)控制等應(yīng)用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術(shù)（XLP），工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延長電池壽命，降低待機(jī)電流消耗。低功耗及先進(jìn)模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為LED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機(jī)控制和其他應(yīng)用的理想選擇。
2012-03-29
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MIC28510：麥瑞半導(dǎo)體推出高功效寬輸入開關(guān)穩(wěn)壓器集成電路
模擬、高帶寬通信及以太網(wǎng)集成電路(IC)解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者麥瑞半導(dǎo)體 (Micrel Inc.)（納斯達(dá)克股票代碼：MCRL）日前發(fā)布了MIC28510寬輸入同步開關(guān)穩(wěn)壓器積成電路，該集成電路可以提供峰值轉(zhuǎn)換效率超過94%的降壓轉(zhuǎn)換，最大輸入電壓為75V，最大輸出電流為4A。該解決方案使電源應(yīng)用無需采用高成本的雙級轉(zhuǎn)換方法。 MIC28510可以在面積為13平方厘米的器件上釋放高達(dá)100W的功率——?jiǎng)?chuàng)造了功率密度的新標(biāo)準(zhǔn)。MIC28510現(xiàn)在已經(jīng)開始批量供應(yīng)，千片訂量的起始價(jià)格為2.15美元。
2012-03-29
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Molex78727/646：Molex推出micro-SIM卡插座
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司日前宣布推出兩個(gè)專為超薄智能手機(jī)、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開發(fā)的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測開關(guān)；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關(guān)。
2012-03-29
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650V:飛兆半導(dǎo)體IGBT提高功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的效率和系統(tǒng)可靠性
太陽能功率逆變器、不間斷電源(UPS)以及焊接應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員面臨提高能效，滿足散熱法規(guī)，同時(shí)減少元件數(shù)目的挑戰(zhàn)。有鑒于此，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了一系列針對光伏逆變器應(yīng)用的650V IGBT產(chǎn)品，幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對這一行業(yè)挑戰(zhàn)。
2012-03-29
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TPS22980：德州儀器推出支持Thunderbolt?技術(shù)的IC產(chǎn)品系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個(gè)用于優(yōu)化 Thunderbolt? 技術(shù)的集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。該 Thunderbolt 高速接口標(biāo)準(zhǔn)支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中，可通過統(tǒng)一線纜支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態(tài)環(huán)境的供應(yīng)商，提供理想的產(chǎn)品幫助客戶具備更多優(yōu)勢，加速采用 Thunderbolt 的設(shè)計(jì).
2012-03-28
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NMLU1210：安森美半導(dǎo)體推出高能效無線充電IC
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN) 推出創(chuàng)新的功率MOSFET集成電路(IC)——NMLU1210，用于手機(jī)、多媒體平板電腦、便攜式媒體播放器(PMP)、數(shù)碼相機(jī)及全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)設(shè)備等便攜產(chǎn)品的無線充電應(yīng)用。
2012-03-28
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REM0.64：TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號(hào)傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
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基于 ZETA 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
同 SEPIC DC/DC 轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)類似，ZETA 轉(zhuǎn)換器拓?fù)渫ㄟ^一個(gè)在輸出電壓上下范圍變化的輸入電壓提供正輸出電壓。ZETA 轉(zhuǎn)換器也需要兩個(gè)電感和一個(gè)串聯(lián)電容器（有時(shí)稱飛跨電容）。SEPIC 轉(zhuǎn)換器使用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)升壓轉(zhuǎn)換器進(jìn)行配置，ZETA 轉(zhuǎn)換器則不同，它通過一個(gè)驅(qū)動(dòng)高端 PMOS FET 的降壓轉(zhuǎn)換器進(jìn)行配置。ZETA 轉(zhuǎn)換器是對不穩(wěn)定輸入電源進(jìn)行調(diào)節(jié)的另一種方法，它就像一個(gè)低成本墻式電源。我們可以使用一個(gè)耦合電感來最小化電路板空間。本文將介紹如何設(shè)計(jì)一個(gè)運(yùn)行在連續(xù)導(dǎo)電模式 (CCM) 下帶耦合電感的 ZETA 轉(zhuǎn)換器。
2012-03-28
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一種大功率可調(diào)開關(guān)電源的設(shè)計(jì)方案
本文給出了一種新型大功率可調(diào)開關(guān)電源的設(shè)計(jì)方案。采用Buck 型開關(guān)電源拓?fù)洌詭温稰WM 輸出和電流電壓反饋檢測MC33060 為控制IC,配以雙路輸出IR2110 驅(qū)動(dòng)芯片，設(shè)計(jì)了一種可調(diào)高電壓大功率的開關(guān)電源，有效解決了普通開關(guān)電源在非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)下輸出電壓和功率不能達(dá)到很高的限制，并帶有過流保護(hù)等電路。文中以MC33060 的應(yīng)用為基礎(chǔ)介紹了可調(diào)開關(guān)電源設(shè)計(jì)的方法，然后詳細(xì)講解了本系統(tǒng)的組成以及各個(gè)部分的作用，文章最后總結(jié)了該系統(tǒng)的特點(diǎn)。
2012-03-27
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2012光電/感測器/分離元件營收將創(chuàng)新高
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，過去一年來，市場對MEMS 感測器、光纖雷射發(fā)射器、 CMOS 影像感測器、發(fā)光二極體(LED)，以及功率電晶體的需求強(qiáng)勁，使得光電、感測器/致動(dòng)器和分離式半導(dǎo)體等市場展現(xiàn)出稍高于8%平均成長率，同時(shí)，這三個(gè)領(lǐng)域也在過去一年來大部份半導(dǎo)體產(chǎn)品類別都呈現(xiàn)衰退的同時(shí)，寫下了574億美元的全新銷售記錄。
2012-03-27
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Spansion宣布與Nuance建立合作關(guān)系共同推動(dòng)語音識(shí)別創(chuàng)新
Spansion公司(紐約證交所代碼: CODE)日前宣布與Nuance Communications Inc.（納斯達(dá)克證交所代碼：NUAN）合作以期推動(dòng)嵌入式技術(shù)的語音識(shí)別創(chuàng)新。Spansion和Nuance分別是半導(dǎo)體產(chǎn)品和語音識(shí)別領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者，兩家公司將密切合作，增強(qiáng)嵌入式解決方案中語音識(shí)別的響應(yīng)能力和質(zhì)量，滿足汽車、游戲及消費(fèi)電子等應(yīng)用需求。
2012-03-26
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ROHM半導(dǎo)體“全SiC”功率模塊開始量產(chǎn)
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社(總部：日本京都市)推出的“全SiC”功率模塊（額定1200V/100A）開始投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品的內(nèi)置功率半導(dǎo)體元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）構(gòu)成。
2012-03-26
- 增強(qiáng)視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場
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