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瑞薩電子發布支持32位Arm Cortex-M微控制器RA產品家族的靈活配置軟件包重要更新
4月23日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日發布面向瑞薩32位Arm? Cortex?-M微控制器RA產品家族的靈活配置軟件包（FSP）更新。FSP 1.0版增加了新的安全和連接功能、高級神經網絡、機器學習和電機控制功能，以及增強的編譯器、調試器與開發環境。
2020-04-23
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貿澤電子將攜手Cypress舉辦物聯網應用設計入門直播
2020年3月5日－專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布將聯合賽普拉斯(Cypress)于3月11日帶來一場線上直播課程。課程主題為“如何采用Arm Mbed、Cypress雙核低功耗MCU及Wi-Fi/藍牙Combo進行物聯網應用設計”，屆時來自Cypress的業內專家將手把手為觀眾演示教學物聯網應用的入門設計。
2020-03-05
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瑞薩內核處理器固有積累，ARM內核更開放：魚和熊掌都要！
隨著AI和IoT技術的崛起，數據中心，智能汽車和物聯網基礎設施成為半導體公司爭先布局搶奪的市場。我愛方案網CEO劉杰博士與瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光先生深度溝通技術驅動力和產品創新資源，以及針對中國市場如何支持IDH發展細分市場的IoT方案設計。
2019-11-13
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基于STM32和SIM900A的無線通信模塊設計
設計一個可以實現短信收發與數據無線傳輸的模塊的要求，本文采用了ARM Cortex—M3內核的主流產品STM32作為主控芯片，采用SIMCom公司的SIM900A作為通信芯片。在查閱大量相關文獻以及相關芯片的數據手冊之后，本文設計了一個遠程無線通信模塊。該模塊在實驗室試運行一周后，沒有出現掉線的情況，數據收發的速度也很快。該模塊具有性能穩定，外形小巧，性價比高等優點。廠方投入使用之后，反應良好。
2019-11-05
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2019 Arm年度技術論壇召開在即，改變世界的計算解決方案
隨著5G和人工智能等技術的快速發展，我國芯片產業呈現出新一輪創新活力。Arm公司是全球領先的半導體知識產權提供商，全世界超過95％的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。
2019-10-21
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如何設計調光型LED驅動電源中的諧波電流？
由于LED驅動電源常用交換式開關技術，此類產品對電力會有污染，造成電力線的利用率大幅降低，故IEC-61000-3-2: 2014要求25瓦以上的LED 燈具需要滿足諧波電流(Harmonic current )的標準。在滿載或是高負載情況下，LED 驅動電源本身就必須具備可以控制諧波電流(Harmonic current)的電路以符合標準。
2019-06-18
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基于超聲波傳感器的移動機器人導航設計
該機器人的最小系統為，觸摸屏模塊，超聲波模塊，攝像頭圖像采集模塊，直流電機閉環控制系統，在整個系統中測距是最總要的一環，它直接影響電機運行距離的精度，在有效范圍內的圖像采集控制。整個系統都是在ARM9 與linux 平臺中完成，每個模塊都是用設備驅動的方式實現使得模塊的控制更加方便。
2019-02-25
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ADXL202雙軸加速度傳感器的應用電路設計
ADXL202是ADI一款雙軸加速度測量系統，模擬輸入，可測量動態加速度和靜態加速度，測量范圍為±（2～10）g，輸出為周期可調的脈寬調制信號，可以直接與單片機或計數器連接。LPC2103為飛利浦公司的一款ARM7系列微控制器，主要用于工業控制、醫療系統、訪問控制、POS機、通信網關等領域。本文使用LPC2103實現對ADXL202加速度數據的采集與處理。
2018-11-09
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瑞芯微聯合Arm、OPEN AI LAB首發AI開發平臺
在“Arm人工智能開發者全球峰會”上，瑞芯微Rockchip、Arm中國、OPEN AI LAB三方共同發布了基于RK3399芯片的EAIDK開發平臺，該AI開發平臺面向嵌入式AI人工智能應用方向產品的設計與開發，是全球首款Arm架構的AI開發板。
2018-09-17
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新思科技助力Arm最新高級移動IP的早期使用者實現成功流片
新思科技宣布，Arm最新高級移動平臺的早期采用者，通過采用包含Fusion技術? 的新思科技設計平臺、Verification Continuum? Platform，以及DesignWare? 接口IP，成功實現了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現已上市，可加快上市時間并優化性能、功耗和面積（PPA）。
2018-07-26
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Microsemi SmartFusion2 創客開發板由 Digi-Key 在全球獨家發售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作，為Digi-Key的全球客戶群獨家供應SmartFusion?2片上系統(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)創客開發板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發嵌入式應用時的門檻。產品包含全新的SmartFusion2開發板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
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2017最具代表性的八大半導體并購盤點
經歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導體并購在今年進入了相對理性和平靜的階段。根據IC Insights的統計，2015年上半年全球半導體并購金額達到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導體并購金額僅為46億美元， 遠低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
2017-12-29
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