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倍頻式IGBT高頻感應(yīng)加熱電源負(fù)載短路的保護(hù)
本文倍頻式ICBT高頻感應(yīng)加熱電源電路保護(hù)為例，通過對負(fù)載短路時的電路特性的研究，提出了電路參數(shù)的選擇原則，更好的實現(xiàn)電路的保護(hù)。
2008-11-03
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射頻MEMS開關(guān)技術(shù)的最新進(jìn)展
數(shù)字測試、儀器和無線通信領(lǐng)域的新興應(yīng)用需要高性能的開關(guān)產(chǎn)品。未來的應(yīng)用將延續(xù)這一趨勢——需要更寬的帶寬、更低的損耗、更高的電阻可重復(fù)性和更高的線性度。以TeraVicta為代表的開關(guān)產(chǎn)品供應(yīng)商將繼續(xù)利用MEMS開關(guān)技術(shù)的優(yōu)勢，推動新一代開關(guān)產(chǎn)品的發(fā)展，滿足最新應(yīng)用的需求。
2008-11-01
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采用PCTF技術(shù)降低微波/射頻器件成本
本文主要介紹了一種經(jīng)濟的射頻器件封裝技術(shù)——通鍍厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技術(shù)，該技術(shù)為無引腳SMT元件、模塊設(shè)計者提供了一個經(jīng)濟的封裝方案，對于中小批量生產(chǎn)尤其適用。PCTF具有技術(shù)電學(xué)性能穩(wěn)定、散熱效率高、耐高溫、可靠性高等優(yōu)點。
2008-11-01
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中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術(shù)
中國的中芯國際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術(shù)。其0.11μm工藝技術(shù)的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術(shù)的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
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設(shè)計非隔離型反激LED驅(qū)動器
反激型LED驅(qū)動器比較通用，因為該結(jié)構(gòu)可以用于輸入電壓高于或低于所要求的輸出電壓。本文所描述的電路基于高度集成的MAX16802 PWM LED驅(qū)動器IC，是一個驅(qū)動高亮度LED的簡單電路，只需很少的外圍元件，而且提供了線性和PWM亮度調(diào)節(jié)的功能。
2008-10-29
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iSuppli：09年太陽能電池用硅材料將開始降價
“2010年，太陽能電池用硅材料的供求關(guān)系將緩解。在此之前，2009年現(xiàn)貨市場的價格將大幅下降”。——美國iSuppli公司高級主管和總分析師（Senior Director and Principal Analyst）Henning Wicht在該公司主辦的研討會“iSuppli Japan Seminar 2008”上，對結(jié)晶硅太陽能電池單元原料——多晶硅材料的供求關(guān)系情況作了如此預(yù)測。
2008-10-26
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CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)EMC的評價方法
CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)的EMC很大程度上取決于CAN網(wǎng)絡(luò)節(jié)點和線束的接口——集成收發(fā)器的性能。因此，評價CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)EMC的重點應(yīng)集中于集成收發(fā)器。本文主要通過評價收發(fā)器IC的EMC，有效地對CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)進(jìn)行預(yù)評價。該EMC評價方法適用于單線CAN、高速CAN和容錯CAN系統(tǒng)，具有廣泛的應(yīng)用前景。
2008-10-25
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GSM手機電磁兼容設(shè)計
本文簡要介紹了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和設(shè)計技術(shù)，針對 GSM手機的電路和結(jié)構(gòu)特點，提出了幾項在GSM手機中可以采用的EMC技術(shù)。
2008-10-25
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如何讓LED光源燈具符合EMC標(biāo)準(zhǔn)
本文針對目前市場上LED不符合EMC標(biāo)準(zhǔn)的問題，提出了一種基于LinkSwitch-TN系列小型SO-8封裝電源IC的電子鎮(zhèn)流器，該方案符合標(biāo)準(zhǔn)燈殼空間限制要求以及EN55022A EMI標(biāo)準(zhǔn)。
2008-10-22
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電源中的負(fù)載管理與負(fù)載開關(guān)設(shè)計與實現(xiàn)
本文針對便攜式電子產(chǎn)品延長充電時間間隔的方法，提出采用現(xiàn)代的負(fù)載管理來最大限度省電。首先分析了電源管理IC和負(fù)載開關(guān)IC組成負(fù)載管理，接著分析了電源管理IC及負(fù)載開關(guān)組成的結(jié)構(gòu)，然后分析了新型負(fù)載開關(guān)的特點，最后簡單地介紹幾種較典型的負(fù)載開關(guān)。
2008-10-16
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一種高速低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路
本文針對傳統(tǒng)欠壓鎖定電路靜態(tài)功耗較大，降低了電源的效率且增加了芯片散熱系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性等不足之處，提出了一種CMOS工藝下的低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路，并且通過HSPICE仿真對結(jié)果進(jìn)行了分析。
2008-10-16
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LED生產(chǎn)過程中的濕度控制
發(fā)光二極管產(chǎn)品一直以低消耗，高壽命，耐候性能好等優(yōu)勢逐步成為光電顯示領(lǐng)域?qū)檭?，尤其是近年來的固態(tài)照明領(lǐng)域，大功率發(fā)光二極管已經(jīng)越來越受到業(yè)界的青睞?！ ? 發(fā)光二極管產(chǎn)品分為：點陣數(shù)碼管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品種，但是這些品種都有一個共同點就是都是存在樹脂和支架的非氣密閉封裝結(jié)合。所以都屬于潮濕敏感性元件，而潮濕敏感性元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于樹脂的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。本文介紹LED生產(chǎn)過程中的濕度控制流程和方法等。
2008-10-16
- 協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來
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