-
得益于鍺化硅工藝，力科LabMaster 10 Zi產(chǎn)品線拓展為65GHz ——100GHz實(shí)時(shí)帶寬也已在力科產(chǎn)品發(fā)布日程表中
力科公司先前發(fā)布的60GHz實(shí)時(shí)模擬帶寬的LabMaster 10 Zi產(chǎn)品線拓展為65GHz，而且基于LabMaster 10Zi平臺(tái)的100GHz實(shí)時(shí)帶寬示波器研發(fā)的日程表。65GHz的實(shí)時(shí)模擬帶寬得益于8HP鍺化硅芯片組所表現(xiàn)出來(lái)的超出預(yù)期的優(yōu)秀性能。力科示波器基于硅芯片的帶寬優(yōu)勢(shì)得益于多年針對(duì)被廣泛使用的、主流的、商用的鍺化硅工藝的經(jīng)驗(yàn)積累。力科使用最新的8HP鍺化硅工藝，以獲得四個(gè)通道每個(gè)通道36GHz的模擬帶寬。已得到證明的力科的DBI專利技術(shù)可保證力科的65GHz型號(hào)和100GHz的計(jì)劃能夠?qū)崿F(xiàn)。
2012-05-08
-
全球手機(jī)Q1出貨量增3.3% 三星嶄露頭角
市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics最新發(fā)表的報(bào)告稱，2012年第一季度全球手機(jī)出貨量為3.68億部，同比增長(zhǎng)3.3%。三星電子首次超過(guò)諾基亞成為全球最大的手機(jī)廠商，結(jié)束了諾基亞在全球手機(jī)市場(chǎng)14年的領(lǐng)先地位.
2012-05-02
-
R-Home S1：瑞薩電子推出面向多模式高端機(jī)頂盒的緊湊型SoC
全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機(jī)頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收和互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容發(fā)布。
2012-04-27
-
功耗成本降至28nm的一半 首款I(lǐng)ntel工藝22nm FPGA誕生
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問(wèn)世。在得到Intel最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開(kāi)放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來(lái)了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
-
將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線開(kāi)放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢(shì)：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
-
TI 推出立體聲空間陣列IC帶來(lái)智能手機(jī)的劇院級(jí)聆聽(tīng)體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著拓寬智能電話及平板電腦聲場(chǎng)（soundstage）的集成電路 (IC)，為消費(fèi)者帶來(lái)身臨其境的音頻體驗(yàn)。立體聲空間陣列 IC 及其配套軟件工具，幫助移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員克服揚(yáng)聲器聲場(chǎng)限制，利用3D立體空間音效，創(chuàng)建如劇院般仿真的聆聽(tīng)體驗(yàn)。該 LM48903 立體聲 D 類空間陣列是創(chuàng)新型空間音頻 IC系列的新成員，可充分滿足智能電話、超薄電視等空間受限型應(yīng)用的需求。
2012-04-20
-
Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對(duì)SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對(duì)軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測(cè)試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無(wú)人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運(yùn)作。
2012-04-19
-
SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計(jì)。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項(xiàng)，而且能夠以具有成本效益的遠(yuǎn)程方式改變LCD驅(qū)動(dòng)器功能，支持產(chǎn)品升級(jí)。此外，新平臺(tái)支持開(kāi)放式圖形庫(kù)安全關(guān)鍵性應(yīng)用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開(kāi)發(fā)安全關(guān)鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-17
-
北高智牽手LED照明行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者科銳公司
近日，全球LED照明行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——科銳公司（英文簡(jiǎn)稱：CREE）正式授權(quán)北高智科技有限公司（英文簡(jiǎn)稱：Honestar）成為其在中國(guó)地區(qū)的授權(quán)代理商，從而開(kāi)啟雙方在國(guó)內(nèi)LED照明市場(chǎng)的全面合作。
2012-04-13
-
FM25e64：Ramtron通過(guò)低功耗非易失性存儲(chǔ)器來(lái)控制時(shí)間
世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation (簡(jiǎn)稱Ramtron) 在剛舉行的硅谷Design West/嵌入式系統(tǒng)會(huì)議 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 發(fā)布新型低功耗F-RAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品，進(jìn)一步加強(qiáng)公司幫助客戶改善產(chǎn)品能效、訪問(wèn)速度和安全性的能力。此外，Ramtron同時(shí)展出具有類似系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的WM72016無(wú)線存儲(chǔ)器和FM31T378處理器伴侶 (processor companion) 產(chǎn)品。這次展出的所有F-RAM產(chǎn)品均能夠降低功耗，提高數(shù)據(jù)完整性并降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及相關(guān)維護(hù)成本，從而為計(jì)量系統(tǒng) 、 POS機(jī)及其它精密記錄數(shù)據(jù)型的應(yīng)用帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)。
2012-04-11
-
揚(yáng)智與Abel共同為電視運(yùn)營(yíng)商推出單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)方案
在廣播與電視市場(chǎng)中，低平均用戶貢獻(xiàn)度(Average Revenue Per User, ARPU)的電視運(yùn)營(yíng)商時(shí)常面臨機(jī)上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品質(zhì)參差不齊等問(wèn)題。為解決這項(xiàng)困境，機(jī)上盒單晶片領(lǐng)導(dǎo)廠商揚(yáng)智科技，與條件接收系統(tǒng)(Conditional Access System,CAS) 領(lǐng)導(dǎo)廠商Abel DRM Systems，近日特別針對(duì)該運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)，共同發(fā)表了一項(xiàng)全新單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)(SoCs pre-reference design)方案。
2012-04-10
-
LCP12 IC：意法半導(dǎo)體引領(lǐng)市場(chǎng)率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來(lái)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場(chǎng)上樹(shù)立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。全新晶閘管陣列率先符合中國(guó)未來(lái)的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-05
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
- 自耦變壓器的構(gòu)造和操作
- 電感器輸出，運(yùn)算放大器輸入：二階有源濾波器簡(jiǎn)介
- ESR 對(duì)陶瓷電容器選擇的影響（上）
- 步進(jìn)電機(jī)中的脈寬調(diào)制與正弦控制
- 基于射頻無(wú)線電力傳輸供電的無(wú)電池資產(chǎn)跟蹤模塊的先進(jìn)監(jiān)控系統(tǒng)
- ESR 對(duì)陶瓷電容器選擇的影響（下）
- 深化綠色承諾，ST與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
- 基于SiC的高電壓電池?cái)嚅_(kāi)開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 如何更好對(duì)微控制器和輸出外設(shè)進(jìn)行電氣隔離？
- 意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
- IGBT 模塊在頗具挑戰(zhàn)性的逆變器應(yīng)用中提供更高能效
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
