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電容市場今年Q1已經走出谷底，Q2需求呈現上升趨勢
Paumanok集團的總裁Dennis Zogbi針對2012年全球被動器件份額做了最新的預測，深入分析2011年兩大災難事件后對全球被動元件供應鏈的影響，特別是在電容、線性電阻和分立電感方面，敬請關注。
2012-08-02
電容 被動元件 供應鏈
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應用于2G/3G/4G的多模多頻單芯片收發IC
這款收發器小巧緊湊，具有先進的性能且API靈活變通，支持覆蓋全球的頻段和模式，可廣泛應用于2G/3G/4G移動產品。極大地降低了無線電系統的功耗，天線諧調則優化了天線的整體輻射功率輸出，于2012第二季度開始供貨。
2012-08-01
4G 多模多頻 單芯片
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面向LTE專向應用的優化多頻單芯片
目前，受業界普遍看好的LTE將成為4G技術的主流。富士通半導體新品多頻4G LTE收發器專為智能手機及其他移動應用而設計，在電流損耗和RF參數方面的性能具有世界水平，并于2012第2季度實現批量供貨。
2012-08-01
4G LTE 多頻單芯片
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行業領先帶9 KB FRAM的新型高頻RFID標簽芯片
富士通半導體推出用于RFID標簽的一款新的芯片，芯片用于高頻RFID標簽，帶9 KB的FRAM內存。大容量的內存和串口擴大了RFID標簽的潛在應用，為RFID在嵌入式領域和工業領域的應用開辟了新的可能性。
2012-08-01
高頻RFID FRAM內存 嵌入式
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全球被動器件市場份額2012財年將下降7%
Paumanok集團的總裁Dennis Zogbi針對2012年全球被動器件份額做了最新的預測，深入分析2011年兩大災難事件后對全球被動元件供應鏈的影響，特別是在電容、線性電阻和分立電感方面，敬請關注。
2012-08-01
被動器件 供應鏈 2012
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力科發布全新的多通道串行數據眼圖、抖動、串擾分析工具
SDAIII-CompleteLinQ，這是一套集成串行數據眼圖分析、抖動分析、串擾分析、不同通道串行數據之間對比、虛擬探測、信號完整新仿真等功能于一體的多功能分析平臺。其提供了完整的測試方案以幫助工程師做深入細致的分析，找出問題的根本原因。
2012-07-31
數據眼圖 串擾 分析工具
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力科發布9.5GHz光探頭最高支持12.5Gb/s的信號測試
9.5GHz光探頭OE695G在9.5GHz帶寬下唯一可以和實時示波器完全匹配的光探頭，DC帶寬為9.5GHz，參考接收機支持范圍從8GFC到10GFC FEC,并且支持自定義，最高支持<12.5Gb/s的信號測試。
2012-07-31
力科 信號測試 光探頭
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Intersil推出業內首款1.8V RS-485收發器
ISL3260x系列具有業界最低靜態電流和最小關斷電源電流，可在低至1.8V電源電壓下工作。具有對稱開關閾值和遲滯增強（可改進抗噪性）以及在出現慢速移動輸入信號時的占空比失真降低等特點，現已開始供貨。
2012-07-31
收發器 1.8V Intersil
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LED照明智能化市場混亂，長路漫漫
目前LED照明智能化技術還不成熟，但市場上盲目跟風，著眼于眼前利益，而真正的智能化還需要很長一段時間。
2012-07-31
LED 智能化
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