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安森美半導體的ASIC設計方法符合DO-254標準嚴格要求
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)宣布，公司使用的數字專用集成電路(ASIC)設計流程方法完全支持需要獲得DO-254認證的商用飛機制造商的嚴格要求。
2014-03-05
安森美 半導體 ASIC設計方法 DO-254標準
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北高智攜手全球知名電源廠商Recom全力進軍工業市場
2014年，北高智與全球知名電源廠商Recom正式簽訂代理協議。攜手共同推進Recom產品在中國市場的推廣。Recom產品廣泛應用自動化、醫療、儀器儀表、電力、工控、航空、鐵路、公路、船舶、網絡通訊、 石油化工、照明系統等領域。
2014-03-05
北高智 Recom 代理協議
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技術分析：HSPA關鍵技術解析
HSPA的全稱為高速分組接入(high speed packet access)，它是高速下行分組接入HSDPA(high speed downlink packet access)和高速上行分組接入HSUPA(high speed uplink packet access)兩種技術的統稱。HSPA是為了支持更高速率的數據業務、更低的時延、更高的吞吐量和頻譜利用率、對高數據速率業務的更...
2014-03-05
HSPA 技術分析
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德州儀器在全美為聯合之路籌款 660 萬美元
日前，德州儀器今年在全美范圍內為聯合之路 活動籌款 660 萬美元，以解決公司所在社區的教育、收入及健康相關的重要問題。TI 慈善活動總監 Andy Smith 表示：TI 聯合之路活動的籌款工作可為當地社區帶來實實在在的積極影響。
2014-03-04
TI 聯合之路 籌款
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恩智浦與Android KitKat集成擴大了NFC生態系統
恩智浦昨日宣布，與Android KitKat成功集成擴大了NFC生態系統。PN547與Android 4.4集成為通過主機卡仿真實現近距離無線通信(NFC)交易提供新平臺支持。
2014-03-04
恩智浦 Android KitKat NFC生態系統
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霍尼韋爾半導體封裝新材料，顯著減少軟錯誤故障頻率
霍尼韋爾最新推出半導體封裝新材料，它擁有專利技術的RadLo?低α粒子電鍍陽極，顯著減少由α粒子引起的軟錯誤故障頻率。新電鍍陽極是RadLo產品系列的擴充，它采用了霍尼韋爾專利的量測和精制技術，用于半導體封裝晶圓突塊工藝。
2014-03-04
霍尼韋爾 半導體封裝 軟錯誤故障
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SGS上海實驗室再度擴建 提升多元化服務能力
2014年2月28日，SGS在上海成功舉辦電氣與電子產品實驗中心擴建開幕慶典。SGS上海實驗室再度擴建，提升多元化服務能力，將為整個華東及華北區域的眾多電子電氣出口商提供更靈活、快捷、高效、專業的一站式解決方案。
2014-03-04
SGS 上海實驗室 多元化服務
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工程師分析：數字影像的噪音測試判定
除卻解像力和色彩還原力之外，訊噪比（S/N）、色像差（Chromatic Aberration）、動態范圍（Dynamic Range）以及白平衡（WB）也是常被拿來衡量一部數字相機的比較標準。其中訊噪比（S/N）或稱噪音抑制能力（Noise Reduction）占影響畫質表現相當大的比重，尤其是長時間間曝光拍照時，例如：夜景或是...
2014-03-04
噪音 測試分析
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“龍頭節~電路保護與電磁兼容踏青交流會”精彩回顧
二月初二龍頭節！身為電子行業的工程師，長年累月的處于緊張的工作狀態中，相信大家從精神到身體上都十分的緊張。正所謂強弩之末不能穿縞素，我們也要適當的出來調節我們的精神和身體。這次活動主要是希望大家可以互相分享下工作中的經驗和難題，讓大家在輕松快樂的氣氛中相互了解，相互學習！
2014-03-04
電路保護 電磁兼容 交流會
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