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SiC MOSFET：通過波形的線性近似分割來計(jì)算損耗的方法
本文將介紹根據(jù)在上一篇文章中測(cè)得的開關(guān)波形，使用線性近似法來計(jì)算功率損耗的方法。
2024-06-06
SiC MOSFET 線性近似分割 波形
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實(shí)力認(rèn)證！安芯易榮獲第七屆藍(lán)點(diǎn)獎(jiǎng)之“年度杰出分銷商”
近日，由深圳市電子商會(huì)和深圳市大灣區(qū)金融研究院聯(lián)合主辦的2024年電子信息產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力交流大會(huì)暨第七屆“藍(lán)點(diǎn)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典在深圳龍華區(qū)成功舉行并圓滿結(jié)束。
2024-06-04
安芯易
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東軟睿馳受邀出席恩智浦汽車生態(tài)技術(shù)峰會(huì)，見證S32 CoreRide開放平臺(tái)全新發(fā)布
近日，恩智浦汽車生態(tài)技術(shù)峰會(huì)在杭州舉辦，并發(fā)布全新S32 CoreRide開放平臺(tái)，邀請(qǐng)了來自汽車產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)及生態(tài)合作伙伴，共同前瞻新時(shí)代的創(chuàng)新機(jī)遇，探討產(chǎn)業(yè)變革下的新生態(tài)發(fā)展模式。東軟睿馳NeuSAR產(chǎn)品營銷中心銷售總監(jiān)茅海燕受邀出席發(fā)布會(huì)，并分享了軟件定義汽車新階段下的開發(fā)模式與生態(tài)協(xié)...
2024-06-04
恩智浦
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第四屆中國·紹興“萬畝千億”全球創(chuàng)業(yè)大賽光電信息專項(xiàng)賽首場(chǎng)城市分站賽在深圳舉辦
第四屆中國·紹興“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)全球創(chuàng)業(yè)大賽光電信息專項(xiàng)賽首場(chǎng)城市分站賽在深圳舉辦，吹響了杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)以賽招商
2024-06-03
光電信息
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動(dòng)創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場(chǎng)業(yè)界年度盛會(huì)期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求，尤其是電動(dòng)汽車領(lǐng)域和電源應(yīng)用領(lǐng)域。遵循“賦能增長，推動(dòng)創(chuàng)新”的理念...
2024-06-03
羅姆 PCIM 電力
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動(dòng)創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場(chǎng)業(yè)界年度盛會(huì)期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求
2024-05-31
歐洲電力電子展
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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級(jí)封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導(dǎo)體 晶圓 封裝工藝
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如何借助單對(duì)以太網(wǎng)進(jìn)行通信升級(jí)？
實(shí)現(xiàn)凈零排放的一個(gè)基本要素是減少所有行業(yè)的CO2排放量。然而，根據(jù)國際能源協(xié)會(huì)(IEA)的數(shù)據(jù)，建筑行業(yè)實(shí)現(xiàn)2050年全球CO2凈零排放目標(biāo)的進(jìn)展依然不盡人意。具體而言，2030年的目標(biāo)是與2021年相比每平方米的能耗減少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，為此人們擔(dān)心，除非建筑行業(yè)采取具體行動(dòng)實(shí)現(xiàn)...
2024-05-31
以太網(wǎng) 通信
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布新首席執(zhí)行官Neville Meijers就任
負(fù)責(zé)監(jiān)管藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers將擔(dān)任首席執(zhí)行官(CEO),該任命于2024年5月29日生效。
2024-05-30
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
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