【導(dǎo)讀】本文將結(jié)合一些發(fā)生的實(shí)際案例，重點(diǎn)就貼片類(lèi)器件在使用中需要注意的一些關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行探討，以期最大程度上避免器件使用中出現(xiàn)的焊接不良。
PTC作為被動(dòng)類(lèi)保護(hù)器件,被廣泛的應(yīng)用于鋰離子二次電池的二次保護(hù)設(shè)計(jì)中。在實(shí)際使用過(guò)程中，與其它貼片類(lèi)器件相類(lèi)似，工程師們也會(huì)遇到該類(lèi)器件發(fā)生焊接方面的不良。本文將結(jié)合一些發(fā)生的實(shí)際案例，重點(diǎn)就貼片類(lèi)器件在使用中需要注意的一些關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行探討，以期最大程度上避免器件使用中出現(xiàn)的焊接不良。
經(jīng)常遇到的焊接不良包括：SMT后-錫珠/虛焊/空焊不良
錫珠產(chǎn)生于引腳之間
器件一端翹起或側(cè)面未爬錫，形成立碑/空焊/虛焊不良
根據(jù)經(jīng)驗(yàn)分析，造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下幾個(gè)方面：
1, 人員方面：
a) 印刷工站存在偏移/錯(cuò)位不良，操作人員未實(shí)施攔截；
b) 操作人員上鋼網(wǎng)時(shí)未做是否堵孔檢查。
2, 機(jī)器設(shè)備方面：
a) 印刷精度/貼片精度異常;
b) 回流焊溫度異常
3, 方法：
a) 貼裝坐標(biāo)調(diào)整異常;
b) 鋼網(wǎng)未按規(guī)定頻率清洗
4, 物料自身方面：
a) 物料有明確溫濕度管控要求，未按照操作指示保存；
b) PCM焊盤(pán)拒錫，上錫不良；
c) PCB/PAD設(shè)計(jì)布局未考慮吸熱/散熱平衡,導(dǎo)致PAD兩端存在較大溫差；
d) 元件推薦焊盤(pán)設(shè)計(jì)與PCB/PAD LAYOUT不匹配；
e) 元件過(guò)回流后發(fā)生變形；
f) 元件焊接端子吃錫異常。
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排除員工/設(shè)備/操作方法的影響，下面著重從物料自身方面進(jìn)行案例分析：
實(shí)例1分析：
a) PCB/PAD尺寸設(shè)計(jì)布局未考慮吸/散熱平衡,導(dǎo)致一側(cè)PAD連接有大面積銅皮，過(guò)回焊爐時(shí)兩端PAD存在較大溫差;
b) PCB一側(cè)PAD阻焊油墨下有延伸出額外銅皮，形成臺(tái)階，造成器件一段被抬高.
改善建議:
建議產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)初期參考器件規(guī)格書(shū)的推薦設(shè)計(jì)要求或咨詢?cè)瓘S相關(guān)技術(shù)窗口直接確認(rèn)；
實(shí)例2分析：
研發(fā)產(chǎn)品PCB/PAD LAYOUT與元件推薦焊盤(pán)設(shè)計(jì)不匹配；
研發(fā)產(chǎn)品PCB板焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸 PTC供應(yīng)商推薦PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)
進(jìn)一步分析：
研發(fā)產(chǎn)品焊盤(pán)尺寸總長(zhǎng):3.80mm；而PTC器件長(zhǎng)度實(shí)際值為3.3~3.4mm，焊接端子長(zhǎng)度0.5mm，如果器件擺放正居中，兩側(cè)留有各0.2mm的爬錫位置，考慮設(shè)備定位誤差和產(chǎn)品收縮，以公差+/-0.1mm考量,極端情況下一側(cè)焊盤(pán)將只有0.1mm位置供爬錫，這將非常困難，而另一次由于位置空間充足，爬錫容易且快，在表面張力產(chǎn)生的扭轉(zhuǎn)拉力下，由于吊橋效應(yīng)，勢(shì)必將器件稍稍拉起向一側(cè)而形成空焊甚至立碑。
改善建議：
建議產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)初期參考器件規(guī)格書(shū)的推薦設(shè)計(jì)要求或咨詢?cè)瓘S相關(guān)技術(shù)窗口直接確認(rèn)；
對(duì)于空焊/虛焊的一些補(bǔ)充改善建議：
焊盤(pán)設(shè)計(jì) 鋼網(wǎng)開(kāi)窗（紅色區(qū)域）
建議將鋼網(wǎng)開(kāi)口間距加大并適當(dāng)外擴(kuò)另一側(cè)尺寸0.2~0.3mm,鋼網(wǎng)厚度不得小于0.1mm.
