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智能手機是未來發(fā)展熱點

發(fā)布時間:2010-12-27 來源:搜狐IT

機遇與挑戰(zhàn):
  • 3G是產(chǎn)業(yè)鏈的機會 
  • 智能手機需降低消費門檻
  • 及廠商研發(fā)門檻
市場數(shù)據(jù):
  • 到2014年將有超45%智能手機應(yīng)用

2010財年,高通公司MSM芯片出貨量達3.99億片,比09財年3.17億片大幅增加。采用高通芯片的產(chǎn)品超過了745款。

高通公司產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍日前在參加2010年無線領(lǐng)域風(fēng)險投資論壇時表示,高通業(yè)績的增長主要基于兩點:第一點是3G的增長。另外一點是智能手機的增長。

顏辰巍介紹,中國的3G牌照在一年多以前才發(fā)布。從國際市場看來,2G到3G的遷移基本上在10年前開始。到2010年,全世界的3G用戶達到了11.5億,每月的增長數(shù)是2600萬。估計到2012年,所有手機新增用戶中有80%以上會是3G用戶。這對于所有參與這個產(chǎn)業(yè)鏈的同行們來講,應(yīng)該說是巨大的機會。

“在移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,2009年占到整個互聯(lián)網(wǎng)的40%。到2014年這個比例會提高到75%。也就是說,對于四分之三的消費者來講,移動互聯(lián)網(wǎng)將是他們上網(wǎng)的主要途徑。” 顏辰巍介紹。

對于智能手機的發(fā)展,顏辰巍表示,全世界15%的手機是智能手機,到2014年,我們估計將有超過45%的智能手機應(yīng)用。

“智能手機達到45%的百分比,除了高端的智能機以外,關(guān)鍵還要靠中低端的智能機。只有不斷降低消費者的入門門檻以及廠商降低研發(fā)門檻,才能達到45%這個百分比。” 顏辰巍談到。
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