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本土分銷商轉(zhuǎn)型應(yīng)選擇適合的渠道模式
近年來，一方面國際分銷商在國內(nèi)業(yè)務(wù)的滲透給本土分銷商帶來了直接競爭；另一方面，受行業(yè)分銷利潤趨薄、成本的上升，讓本土分銷商不得不調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和方向，向增值服務(wù)“轉(zhuǎn)型”達到既為保證客戶滿意、下游渠道商滿意，還要保證公司的利潤空間。
2012-05-23
分銷商 渠道模式
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業(yè)界最??！羅姆開發(fā)出車載用內(nèi)置絕緣元件的柵極驅(qū)動器
羅姆株式會社開發(fā)出內(nèi)置絕緣元件的柵極驅(qū)動器“BM6103FV-C”，最適合作為電動汽車（EV）和混合動力車（HEV）逆變回路中IGBT以及功率MOSFET的驅(qū)動元件。本產(chǎn)品融合了羅姆獨創(chuàng)的BiCDMOS技術(shù)與新開發(fā)的片上變壓器工藝技術(shù)，作為內(nèi)置了絕緣元件的柵極驅(qū)動器，是業(yè)界最小(截至2012年5月22日,根據(jù)羅姆的調(diào)查...
2012-05-22
羅姆 柵極驅(qū)動IC 碳化硅 車載絕緣元件
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羅姆開發(fā)出業(yè)內(nèi)最小的車載絕緣元件內(nèi)置型半導體
隨著電動汽車、混合動力車的普及，為了提高性能，亟需使作為動力部分的逆變器電路進一步實現(xiàn)小型化，由于車載逆變器每臺配備6個柵 極驅(qū)動IC，因此要實現(xiàn)逆變器電路的小型化，需要先縮小柵極驅(qū)動IC的體積。為了防止觸電，此前必須使用外置絕緣元件。 日本羅姆公司日前開發(fā)出了業(yè)內(nèi)最小的車載絕緣元件...
2012-05-22
羅姆 柵極驅(qū)動IC 碳化硅 車載絕緣元件
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英飛凌針對汽車開發(fā)的AURIX單片機含有3顆32位TriCore內(nèi)核
英飛凌近日宣布推出滿足汽車行業(yè)的動力總成和安全應(yīng)用的各種要求的全新32位多核單片機系列。全新的AURIX系列的多核架構(gòu)包含多達三顆獨立32位TriCore 處理內(nèi)核，可滿足業(yè)界的最高安全標準。此外，采用90納米工藝制造的TC1798，相比于現(xiàn)有的一流器件，其性能提升一倍。
2012-05-22
英飛凌 AURIX 汽車
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智能綠生活 臺達人機替代手寫簽到
在近期舉辦的2012年的中國工控網(wǎng)年度大會上，主辦方首度采用臺達B10E615做成的人機簽到屏取代傳統(tǒng)的手寫簽到儀式。據(jù)悉，本屆大會盛況空前，邀請了400多位國內(nèi)外相關(guān)人士出席。為了避免簽到時引起的混亂和漏簽的情況，工控網(wǎng)采用了臺達B10E615人機界面做成的人機簽到屏，客戶只需手動點擊畫面上的簽...
2012-05-22
臺達 人機 手寫 簽到
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臺達展車深入南北輕工業(yè)基地
在草長鶯飛的五月，臺達“創(chuàng)變新未來——臺達自動化展示車”路演活動繼續(xù)走入南北工業(yè)重地。南至臺州、溫州、金華，北達東北三省老工業(yè)基地，臺達攜控制、驅(qū)動、傳動三大領(lǐng)域的先進產(chǎn)品和完善成熟的行業(yè)應(yīng)用解決方案，深入工廠與高校一線，與新老客戶、同仁、師生們展開了一場又一場別開生面的技術(shù)交流...
2012-05-22
臺達 展車
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ADN469xE：ADI多點LVDS收發(fā)器提供最高ESD保護
Analog Devices, Inc. (NASDAQ：ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一系列多點、低電壓、差分信號(M-LVDS)收發(fā)器ADN469xE，具有所有多點LVDS收發(fā)器中最高的ESD（靜電放電）保護。 ADN469xE M-LVDS系列包含八款收發(fā)器，每款器件都能夠利用一條差分電纜對連接32個數(shù)據(jù)/時鐘節(jié)點...
2012-05-21
ADN469xE ADI 收發(fā)器 ESD
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美國Molycorp CEO：通過“鳳凰計劃”逐步增加美國稀土產(chǎn)量
稀土在生產(chǎn)高科技產(chǎn)品、可再生能源發(fā)電裝置及電動汽車（EV）等時不可或缺，其關(guān)注度正不斷提高。有關(guān)中國稀土產(chǎn)量占全球一半以上、過度依賴中國存在風險之類討論一直不斷。 隨著稀土價格不斷上漲，中國以外其他產(chǎn)地的稀土開發(fā)越來越活躍。關(guān)于現(xiàn)狀及今后的預(yù)測，中國外全球最大稀土開采商美國Molyco...
2012-05-21
稀土 EV Molycorp
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飛兆半導體P溝道WL-CSP MOSFET實現(xiàn)出色的散熱特性
便攜設(shè)備的設(shè)計人員面臨著在終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對散熱問題的挑戰(zhàn)。為了順應(yīng)這一趨勢，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench?薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。
2012-05-21
飛兆半導體 PowerTrench WL-CSP MOSFET 散熱
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