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手機用FPC多層板
隨著電子產品的小型化、高速化、數字化，在個人通訊終端、山寨手機以及3G通訊的飛速發展和情報信息終端(電腦、電視、電話、傳真)網絡化的需求下，以適合通訊端手機產業的滑蓋式手機和折疊式手機中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細化，而在生產FPC的廠商中，如何去控制在工藝中做好此類產品是致關重...
2011-03-18
FPC 多層板 工藝
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和芯微電子亮相中國重大科技成就展
此次展覽以“自主創新、跨越發展”為主題，參展項目約600項，參展實物近1000件、模型150余件、多媒體150余件，全面展示了“十一五” 期間國家在實施科技重大專項、培育和發展戰略性新興產業、推動產業結構優化升級、發展農業和民生科技等方面取得的重大科技成就。
2011-03-17
電子展
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2011國際信息化博覽會在上海揭幕
持續3天的展覽由上海市經濟和信息化委員會、上海市浦東新區人民政府共同主辦、國際半導體設備與材料協會(SEMI)、慕尼黑國際博覽集團 (MMI)、中國印制電路行業協會(CPCA)聯合承辦。
2011-03-17
電子展
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我國汽車電子產業發展機遇與挑戰
國產汽車電子前裝配備率的上升，一直是推動汽車電子市場增長的重要因素之一。在中國頻繁的汽車產品升級換代過程中，增添先進的汽車電子零部件是主要手段，增加了大量對于汽車電子新產品、新技術的需求。中國汽車行業一直跟隨著國際發展的步伐，實行產品和技術的“拿來主義”，很好的彌補了技術、產能...
2011-03-17
汽車電子 車聯網 車載娛樂
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日本地震加速行業景氣
日本11日發生里氏9.0級地震，由于震中距離日本半導體廠商集中地宮城縣、巖手縣較近，因此此次強震將對日本半導體業以及液晶面板行業造成部分損害，并由此在短期內對全球市場帶來不利影響。
2011-03-17
日本 地震 行業景氣
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日本地震對市場的影響
2011年3月11日13時46分,在日本東北部海域發生里氏9.0級特大地震,并引發海嘯。這一突發性災害不僅對日本東北部造成嚴重打擊，更對全球經濟產生沖擊。其中，半導體芯片、液晶面板等日本優勢IT產業，在這次地震中受損頗為嚴重。
2011-03-17
指數 日本 地震
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SEMI：今年半導體設備支出金額將達472億美元 臺灣將再奪冠
根據SEMI全球半導體設備市場報告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數據顯示，去年全球半導體設備營收達395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長148%，創半導體設備市場年成長率新紀錄， 今年金額將再增加22%，沖上472億美元；其中，今年臺灣在半導體設備與材料投資金...
2011-03-17
半導體設備 半導體設備市場 半導體設備市場發展
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全球醫療電子關鍵發展趨勢
國科會于2010年5月18日通過「智能電子(Intelligent Electronics)國家型科技計劃」，期能協助臺灣IC設計業者除在原已投入的3C領域之外，在未來更能進一步進軍(智能電動)車用電子 (Car)、(健康照護)醫療電子(Medical Electronics)、以及綠能電子(Green)等三大新興產業(MG+4C)以接續我國IC設計產業的成...
2011-03-17
醫療電子 醫療電子市場 醫療電子發展趨勢
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2010年俄羅斯印刷電路板進口量增長近17%
俄羅斯印刷電路板市場在很大程度上是由進口供應構成的。俄羅斯商務咨詢公司關于“俄羅斯印刷電路板市場”的調查研究指出，2010年俄羅斯的印刷電路板進口量與2009年相比增長了16.7%，但是，并未達到危機前的指數。最近5年中的最大進口量是在2007年，為 4000多萬美元。
2011-03-17
印刷電路板 俄羅斯 進口量 支付能力 PCB
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