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智能機(jī)專利戰(zhàn)火恐撲向大陸
宏達(dá)電與蘋果(Apple)之間專利戰(zhàn)火稍歇，智能手機(jī)專利風(fēng)暴卻持續(xù)延燒，隨著大陸已超越美國躍居全球最大手機(jī)市場(chǎng)，業(yè)界推估以蘋果、微軟(Microsoft)為首的專利攻防戰(zhàn)，恐將往專利布局相對(duì)薄弱的大陸手機(jī)廠延燒。不過，手機(jī)供應(yīng)鏈業(yè)者指出，大陸手機(jī)業(yè)者專長設(shè)計(jì)在地化使用介面、甚至是自主作業(yè)系統(tǒng)，包括華為、中興等廠商已在無線通訊領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專利，本土廠商更集結(jié)眾廠之力組成手機(jī)中國聯(lián)盟，對(duì)于專利戰(zhàn)并非完全無抵御能力。
2011-12-31
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飛思卡爾Xtrinsic傳感器打造智能電子終端
飛思卡爾秉承其在傳感器領(lǐng)域30多年的創(chuàng)新傳統(tǒng)，推出了Xtrinsic傳感解決方案。針對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域近年來不斷增長的需求，飛思卡爾也不斷擴(kuò)充及豐富其Xtrinsic智能傳感器平臺(tái)。在2011飛思卡爾技術(shù)論壇（FTF2011 Freescale Technology Forum)上，飛思卡爾向與會(huì)觀眾呈現(xiàn)了Xtrinsic產(chǎn)品線及其應(yīng)用解決方案，包括MMA845xQ系列加速度計(jì)、MAG3110磁力計(jì)以及MPL3115A2壓力傳感器等。這些傳感器產(chǎn)品均能滿足消費(fèi)電子領(lǐng)域智能終端產(chǎn)品的最新需求，諸如方向識(shí)別、抖動(dòng)監(jiān)測(cè)等，組合使用，更可以完美實(shí)現(xiàn)個(gè)人電子終端的定位及導(dǎo)航功能。
2011-12-30
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數(shù)字控制電源性能提高的設(shè)計(jì)方案
在電源系統(tǒng)中，MOSFET驅(qū)動(dòng)器一般僅用于將PWM控制IC的輸出信號(hào)轉(zhuǎn)換為高速的大電流信號(hào)，以便以最快的速度打開和關(guān)閉MOSFET。由于驅(qū)動(dòng)器IC與MOSFET的位置相鄰，所以就需要增加智能保護(hù)功能以增強(qiáng)電源的可靠性。
2011-12-30
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意法半導(dǎo)體（ST）鞏固在能效功率控制市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場(chǎng)上性能最高的功率MOSFET晶體管，擁有最低的單位面積通態(tài)電阻，在650V額定電壓應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最高的能效和功率密度；現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標(biāo)提高23%以上，對(duì)于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)功率轉(zhuǎn)換電路，如電子照明控制器、消費(fèi)電子電源和太陽能光電轉(zhuǎn)換器，新產(chǎn)品的成功推出在節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域是一次巨大飛躍。
2011-12-29
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單相正弦脈寬調(diào)制逆變器的設(shè)計(jì)
當(dāng)鐵路、冶金等行業(yè)的一些大功率非線性用電設(shè)備運(yùn)行時(shí)，將給電網(wǎng)注入大量的諧波，導(dǎo)致電網(wǎng)電壓波形畸變。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)觀察，在發(fā)生嚴(yán)重畸變時(shí)，電壓會(huì)出現(xiàn)正負(fù)半波不對(duì)稱，頻率也會(huì)發(fā)生變化。這樣的供電電壓波形，即使是一般的電力用戶，也難以接受，更無法用其作為檢修、測(cè)試的電源。同時(shí)，在這種情況下，一般的穩(wěn)壓電源也難以達(dá)到滿意的穩(wěn)壓效果。為此，我們?cè)O(shè)計(jì)了該逆變電源。其控制電路采用了2片集成脈寬調(diào)制電路芯片SG3524，一片用來產(chǎn)生PWM波，另一片與正弦函數(shù)發(fā)生芯片ICL8038做適當(dāng)?shù)倪B接來產(chǎn)生SPWM波。集成芯片比分立元器件控制電路具有更簡單、更可靠的特點(diǎn)和易于調(diào)試的優(yōu)點(diǎn)。
2011-12-29
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ArcticLink III VX：QuickLogic推出增強(qiáng)可視性的顯示器接口解決方案
QuickLogic公司在低功耗客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（CSSP）領(lǐng)域領(lǐng)先，近日宣布推出一個(gè)新系列增強(qiáng)可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX，用于移動(dòng)市場(chǎng)。這個(gè)系列的器件幫助設(shè)計(jì)人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題，同時(shí)提高了顯示屏可視性以及系統(tǒng)中電池的壽命。 ArcticLink III VX 平臺(tái)系列充份利用QuickLogic最新一代經(jīng)過OEM證明的VEE（視覺增強(qiáng)引擎）和DPO（顯示屏用電最優(yōu)化）技術(shù)，實(shí)際上解決了平板電腦和智能電話設(shè)計(jì)中使用的所有顯示屏的連接問題。
2011-12-28
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全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2011年成長3.7%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IMS Research預(yù)測(cè)，全球功率半導(dǎo)體(power semiconductor)市場(chǎng)在 2011年成長3.7%之后， 2012年將進(jìn)一步成長5.0%，達(dá)到320億美元規(guī)模；IMS將該市場(chǎng)今明兩年相對(duì)較低的成長率表現(xiàn)，歸咎于全球經(jīng)濟(jì)景氣不確定以及供應(yīng)鏈積極削減庫存的行動(dòng)。全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年成長率高達(dá)37%，該市場(chǎng)預(yù)期要到2013年才會(huì)恢復(fù)兩位數(shù)字成長。
2011-12-28
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MIC：2012年兩岸太陽能產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)全球
資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，全球太陽能光電市場(chǎng)面臨歐債風(fēng)暴、電廠建置規(guī)范、可再生能源應(yīng)用政策、貿(mào)易壁壘等情勢(shì)，2012年全球市場(chǎng)將面對(duì)更多的不確定因素；在技術(shù)發(fā)展方面，硅晶技術(shù)制程創(chuàng)新、PV新興技術(shù)轉(zhuǎn)換效率提升、太陽熱能技術(shù)進(jìn)展，都是未來太陽光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展的觀察重點(diǎn)。
2011-12-27
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ML7109S：羅姆聯(lián)合清華大學(xué)開發(fā)出小型/低功耗解調(diào)IC用于地面數(shù)字電視
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通過與中國清華大學(xué)技術(shù)合作，現(xiàn)已成功開發(fā)出最適宜對(duì)按照中國地面數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)（GB 20600-2006）（DTMB）信號(hào)進(jìn)行高性能解調(diào)、糾錯(cuò)的IC “ML7109S”。
2011-12-27
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2012年LTPS及IGZO面板將迅速成長150%
據(jù)NPD DisplaySearch 智能手機(jī)和平板電腦爆發(fā)式成長，使得LTPS（low temperature polysilicon低溫多晶硅技術(shù)）和IGZO（indium gallium zinc oxide組成的非結(jié)晶氧化物半導(dǎo)體技術(shù)）等生產(chǎn)高分辨率顯示器技術(shù)更為重要。這些TFT技術(shù)采用高移動(dòng)速率半導(dǎo)體材料以減小TFT維度，提高光穿透率。分辨率超過每英寸230像素(230 PPI)的液晶面板，如蘋果的Retina Display，高光穿透率可以使能耗降到最低，使可攜式設(shè)備可長時(shí)間使用而不用充電。
2011-12-27
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2012年全球PDP面板出貨量將下跌5%
DIGITIMES報(bào)告指出，2011年全球PDP面板市場(chǎng)預(yù)估為1775萬片，將較2010年的1880萬片減少5.6%，苦于產(chǎn)能過剩及日?qǐng)A高漲的日本PDP大廠Panasonic，已決定將其PDP面板產(chǎn)能從每年1380萬片降至720萬片(以42英寸面板換算)，并對(duì)其電視事業(yè)進(jìn)行重組，可看出Panasonic體認(rèn)今后PDP面板應(yīng)用市場(chǎng)成長空間恐有限，因此采取保守的經(jīng)營策略，今后將擴(kuò)大非電視（Non-TV）應(yīng)用的PDP市場(chǎng)開發(fā)。
2011-12-26
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ADI公司iMEMS技術(shù)應(yīng)用于高精度箭術(shù)運(yùn)動(dòng)
Analog Devices, Inc (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近將備受贊譽(yù)的 iMEMS? 技術(shù)應(yīng)用于首款高精度箭術(shù)運(yùn)動(dòng)的測(cè)量系統(tǒng)中。Full Flight Technology 公司選擇 ADI 公司的三軸數(shù)字 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）加速度計(jì) ADXL346，用于其旗艦產(chǎn)品 Velocitip 彈道系統(tǒng)，首次通過箭身貼裝器件提供有關(guān)箭速、飛行動(dòng)力學(xué)和弓性能的詳細(xì)信息。Full Flight Technology 公司是一流彈道測(cè)量技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng)新者和開發(fā)商，公司位于美國馬薩諸塞州劍橋市。
2011-12-23
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