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MR330:Micronor發明全球首款光纖絕對位置傳感器
Micronor推出全球首款商業化光纖絕對位置傳感器(Absolute Fiber Optic Position Sensor)。新的MR330型號系列位置傳感器提供全光設計，可抵御任何電磁干擾，如雷電、輻射、磁場和其他的極端條件。此外，它還適合幾百米的長距離位置傳感，不會受到接地環路問題的影響。
2011-06-09
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CMIC：鎳氫動力電池將成為汽車電池主流
作為國家節能減排的重要組成部分，新能源汽車被列為加快培育和發展的七大戰略性新興產業之一，將繼續在資金和政策層面得到重點支持。在鎳氫電池領域，我國在技術和資源上均具有優勢，其中，氫氧化鎳性能世界領先，稀土資源豐富，具有得天獨厚的資源優勢。在發展新能源汽車上，未來3年內仍將是新能源車的主流。
2011-06-09
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電子元器件周熱門搜索排行榜top50（5月30日-6月5日）
哪些IC型號最搶手，哪些獲得最多的詢價，前50名讓你一目了然！
2011-06-09
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MIPS加速與中國fabless合作，攻占移動終端市場
日前，美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）同時宣布了與兩家中國IC設計公司的合作，聯手推動MIPS-based架構在以智能手機和平板電腦為代表的移動終端市場上的應用拓展。
2011-06-08
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MIPS科技推出MAD計劃，助力MIPS-Based產品應用程序開發
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應用程序開發（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進 MIPS架構應用程序的快速發展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術支持與服務，以確保應用程序能夠在 MIPS-Based? 設備上運行。通過這項由 MIPS 開發人員社區所提出的最新計劃，開發人員能快速構建與 MIPS-Based移動設備完全兼容的應用程序，為游戲和其它應用程序帶來理想的用戶體驗。
2011-06-08
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三菱電機發布具有電流測量功能的SiC制MOSFET用于功率模塊
三菱電機面向過電流保護電路試制出了具有“電流感測功能”的SiC制MOSFET，并在功率半導體相關國際學會 “ISPSD 2011”上進行了發布。這是用于同時內置有驅動電路和過電流保護電路的SiC功率模塊的 MOSFET。該模塊此前已經公開，但此次是首次公開MOSFET的具體性能。
2011-06-08
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電子設備在汽車上的應用增長速度超出外界預期
據市調公司ICInsights報道，汽車上裝備電子設備風潮的流行速度已經超過了外界原先的預期。報道指出：“過去只有豪車級別的車型才會裝備復雜的電子系統，而幾年后的今天，中低檔車型上裝備復雜電子系統已經成為一種常態了。”ICInsights公司還因此調高了其對今年汽車用IC市場走勢的預期，將平均每輛汽車上安裝的半導體設備的價值調高到了350美元，比去年的平均值305美元提升了15%幅度。
2011-06-08
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意法半導體將大幅提升MEMS產能
日前，意法半導體公司（STMicroelectronics）宣布，將大幅度提高其MEMS（微電子機械系統）產能。根據市場方面持續且強勁的需求，預計到2011年底，傳感器產能將突破300萬/天。
2011-06-03
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英飛凌節能芯片以高于國際標準的出色性能幫助全球降低能耗
在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011展會（5月17日至19日）上，英飛凌科技展出的一系列創新產品和解決方案生動地詮釋了大會的宣傳口號“高能效之道（Energy – the efficient way）”。這些產品和解決方案可確保大幅降低電子設備和機器的能耗。
2011-06-02
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降低移動設計功耗的邏輯技術方法
在移動應用中邏輯器件的首選技術，本文將探討在混合電壓供電的移動設計中，混合電壓電平如何提高ICC電源電流及邏輯門如何降低功耗。當前的移動設計在努力在高耗能(Power-rich)的功能性和更長電池壽命的需求之間取得平衡。
2011-06-02
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LTCC成未來電子元件集成化首選方式
未來手機正朝著輕型化、多功能、數字化及高可靠性、高性能的方向發展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的多學科交叉的整合組件技術，它在推動手機體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用，正是實現未來手機發展目標的有力手段。
2011-06-02
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日本PCB產量連續7個月下滑
據日本電子回路工業會(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統計數據，2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產量較去年同月下滑14.9%至135.2萬平方公尺，已連續第7個月呈現下滑；產額也年減10.4%至567.83億日圓，連續第7個月衰退。累計第1季(1-3月)日本PCB產量年減7.4%至423.2萬平方公尺，產額也年減8%至1,649.74億日圓。
2011-06-01
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