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擴展引領(lǐng)醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路
憑借超過40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產(chǎn)的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應(yīng)用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實時鐘模塊。
2024-05-31
瑞士微晶
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業(yè)界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個應(yīng)用領(lǐng)域的需求
2024-05-31
歐洲電力電子展
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優(yōu)化汽車無鑰匙進入系統(tǒng)，利用藍牙低功耗和LIN技術(shù)如何快速實現(xiàn)？
在汽車行業(yè)，無鑰匙進入系統(tǒng) (PEPS) 的出現(xiàn)徹底改變了我們與汽車交互的方式。該系統(tǒng)通過安全的無線通信來自動解鎖汽車，并支持一鍵啟動發(fā)動機，無需實際操作車鑰匙。這項技術(shù)不僅簡化了進入及啟動車輛的過程，增加了便利性，而且還通過先進的身份驗證程序來防止未經(jīng)授權(quán)訪問車輛，增強了安全性。
2024-05-31
汽車 無鑰匙 藍牙 低功耗 LIN技術(shù)
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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導(dǎo)體 晶圓 封裝工藝
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如何借助單對以太網(wǎng)進行通信升級？
實現(xiàn)凈零排放的一個基本要素是減少所有行業(yè)的CO2排放量。然而，根據(jù)國際能源協(xié)會(IEA)的數(shù)據(jù)，建筑行業(yè)實現(xiàn)2050年全球CO2凈零排放目標(biāo)的進展依然不盡人意。具體而言，2030年的目標(biāo)是與2021年相比每平方米的能耗減少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，為此人們擔(dān)心，除非建筑行業(yè)采取具體行動實現(xiàn)...
2024-05-31
以太網(wǎng) 通信
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藍牙技術(shù)聯(lián)盟宣布新首席執(zhí)行官Neville Meijers就任
負(fù)責(zé)監(jiān)管藍牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers將擔(dān)任首席執(zhí)行官(CEO),該任命于2024年5月29日生效。
2024-05-30
藍牙技術(shù)聯(lián)盟
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進一步提高48V至12V電源方案的效率
48 V配電在數(shù)據(jù)中心和通信應(yīng)用中很常見，有許多不同的解決方案可將48 V降壓至中間電壓軌。最簡單的方法可能是降壓拓?fù)洌梢蕴峁└咝阅埽β拭芏韧蛔恪Ｊ褂民詈想姼猩壎嘞嘟祲恨D(zhuǎn)換器可以大幅提高功率密度，這種方案與先進的替代方案不相上下，同時保持了巨大的性能優(yōu)勢。多相耦合電感的...
2024-05-29
電源 48V 12V
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
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