機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 模塑導(dǎo)電性高分子鋁貼片電容成為鉭電容的替代技術(shù)
- 引入導(dǎo)電聚合物鋁技術(shù)，帶來(lái)增值和特定應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)會(huì)
- 固態(tài)聚合物鋁電容器在技術(shù)和市場(chǎng)都將獲得顯著的增長(zhǎng)
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 鉭電容交貨期達(dá)到了40個(gè)星期，催生替代技術(shù)
- 垂直片式元件的取代使得H-芯片總的可用市場(chǎng)超過(guò)20億美元
- 到2020年，模壓片式導(dǎo)電性高分子鋁電容器需求將超10億美元
根據(jù)日前發(fā)布的市場(chǎng)分析報(bào)告“導(dǎo)電聚合物電容器，全球市場(chǎng)、技術(shù)和機(jī)會(huì)：2010-2015”——該報(bào)告覆蓋了使用聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等聚合物高分子電介質(zhì)材料作為陰極的鉭電容器、鋁制電容器和碳電容器——在鋁質(zhì)電容器市場(chǎng)份額方面會(huì)出現(xiàn)變化。鋁制電容器有很多都還是插件式的，而其他基于陶瓷和鉭電介質(zhì)的電容器幾乎100%都是表面貼裝的。與近20年來(lái)的情況差不多，在2010年徑向引線鋁制電解電容器無(wú)論是出貨量還是銷(xiāo)售額方面仍然占有最大的市場(chǎng)份額，但表面貼裝鋁制電容器的份額正在穩(wěn)步和緩慢的增長(zhǎng)——而過(guò)去的5年中，該產(chǎn)品經(jīng)歷了爆發(fā)式的增長(zhǎng)。未來(lái)增長(zhǎng)的焦點(diǎn)將集中在模塑導(dǎo)電聚合物鋁質(zhì)片式電容（Molded Conductive Polymer Aluminum Chip Capacitor）。而日前對(duì)于該領(lǐng)域的關(guān)注聚焦在最近三年出現(xiàn)的收購(gòu)和兼并上。模塑導(dǎo)電聚合物鋁質(zhì)片式電容器預(yù)計(jì)在2015年之前都會(huì)保持較快的增長(zhǎng)速度，在未來(lái)的計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、LAN網(wǎng)絡(luò)和線纜調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)，這種重要的新元件會(huì)在價(jià)格上面向其他電容技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn)。
模塑導(dǎo)電聚合物鋁質(zhì)片式電容行業(yè)兼并頻繁
2009年，大規(guī)模鋁電解電容器和直流薄膜制造商日本尼吉康公司，購(gòu)買(mǎi)了富士通有限公司的媒介器件（電容器）業(yè)務(wù)，在當(dāng)時(shí)已經(jīng)開(kāi)始通過(guò)價(jià)格戰(zhàn)來(lái)迅速增加其導(dǎo)電性高分子鋁電容器銷(xiāo)量。另外，在2009年，日本的村田制造所購(gòu)買(mǎi)了昭和電工有限公司的電容器業(yè)務(wù)，村田此舉是針對(duì)導(dǎo)電性高分子鋁電容器這一產(chǎn)品。此舉在該行業(yè)中引起極大興趣，這是因?yàn)榇逄锏牟①?gòu)行動(dòng)明顯背離了他們標(biāo)準(zhǔn)的宣傳口徑：通過(guò)陶瓷鈦酸材料，所有電容解決方案都是可以滿足的。正如所料，在2010年，村田明確地強(qiáng)調(diào)了將發(fā)展這項(xiàng)業(yè)務(wù)中主宰未來(lái)數(shù)碼電子產(chǎn)品的100至1000微法的電容器。在這個(gè)狹窄的電容器行業(yè)最大的發(fā)展是2009年松下和三洋的合并。過(guò)去十年中兩家公司已經(jīng)統(tǒng)治了的模塑導(dǎo)電性高分子鋁電容器芯片市場(chǎng)。松下已投資大量日元擴(kuò)大他們的成型聚合物芯片生產(chǎn)線，并借此在很多年以前就已經(jīng)確立了其在此市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者地位。另一方面，三洋已成為一個(gè)鋁和鉭聚合物的導(dǎo)電聚合物電容技術(shù)的主要參與者。該公司原先開(kāi)發(fā)的OS - CON低ESR電容，是一個(gè)鹽構(gòu)造復(fù)雜的電解電容，并最終幫助導(dǎo)電聚合物陰極系統(tǒng)在市場(chǎng)上的推出。三洋方面則一直是導(dǎo)電聚合物鋁電容器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，提供盡可能低的ESR產(chǎn)品。三洋的電容芯片采用先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行精良的加工，其直接結(jié)果是推進(jìn)了陰極氣體擴(kuò)散工藝的發(fā)展。這兩個(gè)公司的合并創(chuàng)造了一個(gè)不尋常的市場(chǎng)狀況，因?yàn)樵?010年他們?cè)诳焖僭鲩L(zhǎng)的模塑導(dǎo)電性高分子鋁電容領(lǐng)域的聯(lián)合市場(chǎng)份額超過(guò)了65％。雖然松下和三洋急于指出，兩家公司在二次電池領(lǐng)域具有明顯的協(xié)同作用，但值得注意的是，在公司的合并介紹中，他們說(shuō)明了兩者在導(dǎo)電聚合物鋁貼片電容領(lǐng)域具有顯著的市場(chǎng)地位，其技術(shù)實(shí)力會(huì)幫助公司向前邁進(jìn)。他們是對(duì)的。然而，這兩個(gè)龐大的零部件制造商共同創(chuàng)造了一個(gè)面向計(jì)算機(jī)和游戲控制臺(tái)制造商的唯一的供應(yīng)源。而這正是此類(lèi)客戶所不喜歡的。所以數(shù)百萬(wàn)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)已經(jīng)在基于潛在的財(cái)富轉(zhuǎn)移和共享的模塑導(dǎo)電性高分子鋁貼片電容市場(chǎng)中形成，這已經(jīng)是一筆的相當(dāng)可觀的財(cái)富。當(dāng)我們從20億美元鉭芯片電容器市場(chǎng)最近發(fā)生的事件出發(fā)來(lái)分析，許多眼睛正期望模塑導(dǎo)電性高分子鋁貼片電容成為大尺寸鉭芯片電容器的替代品，一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)已經(jīng)從高容量陶瓷電容器市場(chǎng)分離出來(lái)，但不能從供應(yīng)鏈中分離出來(lái)。
來(lái)自鉭電容器市場(chǎng)的機(jī)會(huì)：2011-2015
除了由導(dǎo)電性高分子鋁電容器未來(lái)市場(chǎng)份額轉(zhuǎn)變所帶來(lái)的明顯的機(jī)會(huì)外，一個(gè)更大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)在于鉭電容器芯片的D和X外殼尺寸的替代（使用最原始的材料替代）。在2010年，不穩(wěn)定的鉭電容器芯片供應(yīng)鏈成為了元器件供應(yīng)商和主要的最終市場(chǎng)終端用戶之間的一個(gè)瓶頸。鉭的原料（在元素周期表里的一種元素）的供應(yīng)由于不穩(wěn)定的采礦業(yè)（選擇性和政府的干預(yù)）而在全世界范圍內(nèi)消減，這一結(jié)果已造成電容器供應(yīng)的中斷。2010年8月，鉭電容的交貨期達(dá)到了40個(gè)星期（鉭電容供應(yīng)歷史中的新高），而且鉭電容的現(xiàn)價(jià)比過(guò)去12個(gè)月翻一番多。此外，也可能是最重要的，是許多主要原始設(shè)備制造商在2010年被鉭的負(fù)面表現(xiàn)所影響，因此許多國(guó)際品牌電子公司對(duì)研發(fā)替代技術(shù)產(chǎn)生了極大興趣。一個(gè)類(lèi)似的先例是2000年鉭的同一類(lèi)型的供應(yīng)鏈中斷，結(jié)果是大批量市場(chǎng)接受了高容值的陶瓷貼片電容，同時(shí)小批量市場(chǎng)也強(qiáng)化了當(dāng)時(shí)新興的模塑導(dǎo)電聚合物鋁電解電容器貼片電容器的市場(chǎng)和其他電容技術(shù)——例如鈮電容器、碳電容器和混合電容器（如太陽(yáng)誘電的PAS電容器）。
所以當(dāng)這種情況再次出現(xiàn)時(shí)，預(yù)計(jì)公司將會(huì)在2011年再次把重點(diǎn)放在鉭電容的替代技術(shù)上。然而，對(duì)于高容量多層陶瓷電容器來(lái)說(shuō)，在現(xiàn)實(shí)中，當(dāng)要擴(kuò)大超過(guò)100微法拉芯片的電容值和保持成品電容器的壽命和完整性時(shí)，這種技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了極限。因此，所有的目光投向了模塑導(dǎo)電性高分子鋁貼片電容，它是最有可能在2011至2015年間替代鉭電容的業(yè)務(wù)而獲得效益的產(chǎn)品。而這加劇了該行業(yè)最近一輪的收購(gòu)行為，和在其他競(jìng)爭(zhēng)者的市場(chǎng)的活動(dòng)，如Kemet Electronics（AO電容）和Japan Carlit （PC電容器）。
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電容技術(shù)發(fā)展路線圖：2010-2015年
大多數(shù)鋁電容器市場(chǎng)供應(yīng)商把他們的技術(shù)方向放在增強(qiáng)模塑芯片配置聚合物陰極系統(tǒng)，以此來(lái)和鉭電容器芯片競(jìng)爭(zhēng)，以及以前被垂直片式設(shè)計(jì)所占領(lǐng)的領(lǐng)域。主要的鋁電容器制造商將繼續(xù)研發(fā)先進(jìn)的陰極系統(tǒng)，并且探討鈮和碳替代技術(shù)的電容器。我們預(yù)計(jì)在聚合物技術(shù)和其配套系統(tǒng)方面的持續(xù)投資，將在未來(lái)的十年里，在電容器行業(yè)里造就一個(gè)創(chuàng)造性發(fā)展的領(lǐng)域。
鋁電容器技術(shù)路線圖已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)節(jié)點(diǎn)上，在此新投資聚集在鋁固體聚合物元件，以及作為替代技術(shù)的碳和鈮介質(zhì)開(kāi)發(fā)上。更完善的產(chǎn)品，如單元安裝電容器（snap-mount）、閃光電容器（flash capacitor）,和馬達(dá)啟動(dòng)鋁電容器（motor start aluminum capacitors）已收到有限的投資，但繼續(xù)服務(wù)于更小的、增值的電容細(xì)分市場(chǎng)。老產(chǎn)品用于新技術(shù)研發(fā)所獲得的資金支持會(huì)更少，包括標(biāo)準(zhǔn)的徑向引線鋁電容器和軸向鋁電容器。例如，軸向引線鋁電容器，近些年來(lái)已經(jīng)很少受到關(guān)注，但是他們現(xiàn)在作為一個(gè)傳統(tǒng)產(chǎn)品，在國(guó)防和汽車(chē)應(yīng)用方面仍然保有市場(chǎng)。當(dāng)用于上述圖表中列舉的所有主要產(chǎn)品的投資，在過(guò)去20年中獲得了不同程度的回報(bào)之時(shí)，市場(chǎng)已經(jīng)轉(zhuǎn)向鋁固體聚合物電容設(shè)計(jì)，行業(yè)中的主要供應(yīng)商正在調(diào)整自己的定位以把握巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。而且，在一些不同用途的關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)上，如醫(yī)療電子，石油和天然氣勘探等領(lǐng)域，引入導(dǎo)電聚合物鋁技術(shù)，也會(huì)帶來(lái)增值和在特定應(yīng)用市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。
固態(tài)導(dǎo)體聚合物電容在2015年前將顯著增長(zhǎng)
很明顯，固態(tài)聚合物鋁電容器在技術(shù)和市場(chǎng)上都將獲得顯著的增長(zhǎng)，因?yàn)樗梢杂行У厝〈?jìng)爭(zhēng)性的大尺寸的鉭元件，并消除對(duì)具有潛在危險(xiǎn)的液體電解質(zhì)電容的需要。額外的市場(chǎng)機(jī)會(huì)來(lái)自于對(duì)垂直片式元件的取代，這使得2010年H-芯片總的可用市場(chǎng)超過(guò)20億美元。這將解決行業(yè)隨著時(shí)間推移而面臨的弊端——諸如不穩(wěn)定的鉭供應(yīng)鏈，或者是電路中液體電解質(zhì)電容的問(wèn)題。因此，這是一個(gè)熱門(mén)的新興市場(chǎng)，在筆記本、臺(tái)式機(jī)和計(jì)算機(jī)外設(shè)市場(chǎng)、游戲機(jī)、平板顯示器、直流/直流轉(zhuǎn)換器、數(shù)碼相機(jī)和全球網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)都具有巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
鋁原料供應(yīng)的挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)
在導(dǎo)電性聚合物鋁成型貼片電容的結(jié)構(gòu)中，鋁陰極材料的利用對(duì)于技術(shù)進(jìn)步而言是一個(gè)關(guān)鍵。和鉭、鈮相比較，這是一個(gè)明顯的優(yōu)勢(shì)。
鋁是由鋁土礦組成，和鉭、比起來(lái)，這是一個(gè)資源豐富的材料，這意味著在正常作業(yè)條件下，原料金屬價(jià)格會(huì)更低。然而，在2010年我們已經(jīng)注意到，鋁的價(jià)格波動(dòng)和材料短缺比比皆是，特別是薄鋁板材料。雖然鋁土礦供應(yīng)問(wèn)題沒(méi)有和鉭一樣緊張，但它仍然受到了影響，這是因?yàn)樵趶?qiáng)調(diào)綠色能源的大氣候中，對(duì)該金屬的需求將大幅增長(zhǎng)（輕質(zhì)金屬的基礎(chǔ)設(shè)施需要的燃料較少）。無(wú)論如何，更廣泛的薄鋁箔供應(yīng)商，以及腐蝕、成型廠商，將使得鋁材料供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)比鉭材料低。
模塑導(dǎo)電性高分子鋁電容器市場(chǎng)的主要問(wèn)題是電容值有限，在2010年，我們估計(jì)它只有鉭電容容值的20%。和鉭電容產(chǎn)品線比較起來(lái)，此問(wèn)題被有限的產(chǎn)品組合進(jìn)一步加劇了。可用的零件數(shù)中的電壓、電容和外形大小都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了鉭電容器的電流能力。不過(guò)，來(lái)自日本的消息表明，過(guò)去市場(chǎng)一直由有興趣致力于他們完整的鉭電容生產(chǎn)線研發(fā)的公司所主宰；而現(xiàn)在來(lái)自公司外部的所有者對(duì)采用這一新技術(shù)去抗衡鉭電容產(chǎn)品充滿興趣，而且不會(huì)侵蝕現(xiàn)有產(chǎn)品線，這意味著市場(chǎng)將增大，并具有更大的競(jìng)爭(zhēng)性。
結(jié)語(yǔ)
最近的收購(gòu)和并購(gòu)意味著全球主要的電容制造商中對(duì)模塑導(dǎo)電性聚合物鋁電容器市場(chǎng)的興趣在增加。對(duì)于產(chǎn)品原料類(lèi)型需求的多樣化——以避免在供應(yīng)鏈中過(guò)分依賴某一類(lèi)產(chǎn)品——也是一個(gè)重要的機(jī)會(huì)，已促使廠商在這種技術(shù)上的投入。另外一個(gè)機(jī)會(huì)就是希望出現(xiàn)一種替代鉭電容器的技術(shù)——由于鉭供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定，同時(shí)在100微法以上的高容量應(yīng)用上陶瓷技術(shù)能力受限。再加上鋁具有廣泛的物資供應(yīng)基礎(chǔ)（和鉭、鈮相比），許多公司都希望在數(shù)碼電子產(chǎn)品中使用高電容小體積的穩(wěn)定元件。因此，我們得出結(jié)論，到2020年，模壓片式導(dǎo)電性高分子鋁電容器的需求將超過(guò)10億美元。
