-
福祿克舉辦六省市溫度/壓力計(jì)量校準(zhǔn)技術(shù)研討會(huì)
美國(guó)福祿克公司精密測(cè)試儀器部近日在北京、上海、廣州、成都、西安、沈陽(yáng)六城市成功舉辦2009年溫度及壓力計(jì)量校準(zhǔn)技術(shù)及產(chǎn)品巡展活動(dòng)。
2010-01-05
福祿克 六省市 溫度 壓力 計(jì)量校準(zhǔn) 917X 914X系列
-
手工無鉛焊接實(shí)戰(zhàn)知識(shí)問答
無鉛焊接摒棄了傳統(tǒng)控溫烙鐵所采用的電阻式陶瓷發(fā)熱體的概念，即采用高頻渦流發(fā)熱原理（感應(yīng)加熱原理）。理想狀態(tài)的烙鐵是不用閑置較高的溫度,消除能量的儲(chǔ)存，把從電源取得的能量瞬間直接加于焊接處，這樣既能最大限度的避免能量的損耗又能實(shí)現(xiàn)良好的焊接。
2010-01-05
無鉛焊接 焊臺(tái) 焊錫 電烙鐵 測(cè)試工作坊
-
以太網(wǎng)交換機(jī)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
本文主要介紹以太網(wǎng)交換機(jī)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)
2010-01-05
太網(wǎng)交換機(jī)技術(shù) 智能化 路由功能
-
工信部:2010年我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)確定三大發(fā)展目標(biāo)
明年我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)確定三大發(fā)展目標(biāo)，將進(jìn)一步增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)經(jīng)濟(jì)社會(huì)能力。
2010-01-04
3G TD 集成電路
-
韓廠企圖心旺 三星OLED席卷全球73%市場(chǎng)
據(jù)UB Industry Research調(diào)查，三星行動(dòng)顯示(Samsung Mobile Display;SMD)在2009年第3季的OLED銷售金額已達(dá)1.72億美元，約占全球市場(chǎng)2.35億美元的73%，可說是席卷整個(gè)市場(chǎng)，較上季銷售金額的1.02億美元所創(chuàng)造的64.7%占有率，市占率又提高了將近10%。
2010-01-04
韓國(guó) 三星 OLED LG
-
全球半導(dǎo)體業(yè)銷售額2010年或走出低谷
根據(jù)市場(chǎng)研究公司和行業(yè)協(xié)會(huì)最新發(fā)布的預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體業(yè)２０１０年的銷售額有望達(dá)到大約２５５０億美元，從而結(jié)束２００８年和２００９年連續(xù)兩年的持續(xù)下滑。這預(yù)示著半導(dǎo)體業(yè)將逐漸擺脫金融危機(jī)的影響。
2010-01-04
半導(dǎo)體 銷售 低谷
-
N4903B：安捷倫新一代高帶寬實(shí)時(shí)示波器問世
安捷倫科技(AgilentTechnologies)日前宣布新一代高帶寬示波器，該設(shè)備采用具有磷化銦(InP)技術(shù)的前端芯片組，可提供突破性的功能。這款新芯片組有助于使安捷倫得以在2010上半年推出模擬帶寬高于16GHz的示波器。
2010-01-04
N4903B 安捷倫 示波器
-
iSuppli：2010年一季度組件市場(chǎng)會(huì)有何變化？
據(jù)iSuppli 公司，雖然2009 年下半年全球電子組件市場(chǎng)價(jià)格回升趨勢(shì)將在2010 年第一季度明顯放慢，但由于供需保持大致平衡，預(yù)計(jì)價(jià)格下跌之勢(shì)將相對(duì)溫和。
2010-01-04
組件市場(chǎng) iSuppli CPT 電子組件
-
TD測(cè)試儀器：市場(chǎng)需求看好 國(guó)內(nèi)企業(yè)爭(zhēng)先
作為3G通信產(chǎn)業(yè)鏈中必不可少的一環(huán)，在3G市場(chǎng)逐漸走暖的大背景下，3G特別是TD-SCDMA(以下簡(jiǎn)稱TD)測(cè)試儀器市場(chǎng)需求不斷增加。測(cè)試儀器廠商相對(duì)集中的北京已經(jīng)成為TD測(cè)試儀器技術(shù)和市場(chǎng)的高地。
2010-01-04
TD 測(cè)試儀器 市場(chǎng)需求 爭(zhēng)先
- 音頻放大器的 LLC 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 服務(wù)器電源設(shè)計(jì)中的五大趨勢(shì)
- 電子技術(shù)如何助力高鐵節(jié)能？
- 利用創(chuàng)新FPGA技術(shù)：實(shí)現(xiàn)USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸
- 加速度傳感器不好選型？看這6個(gè)重要參數(shù)！
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j－top)獲取結(jié)溫信息
- IGBT并聯(lián)設(shè)計(jì)指南，拿下！
- ADI 多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)
- 攻略：7種傾斜傳感器的設(shè)計(jì)選擇
- 貿(mào)澤電子新品推薦：2024年第四季度推出超過10,000個(gè)新物料
- 有源蜂鳴器與無源蜂鳴器的發(fā)聲原理是什么
- 使用MSO 5/6內(nèi)置AWG進(jìn)行功率半導(dǎo)體器件的雙脈沖測(cè)試
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
