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CSA International發布電動工具新標準
CSA International于近期發布了電動工具標準CAN/CSA-C22.2 No. 71.2-2008。新標準將于2010年7月31日開始生效。此次更新主要影響臺式電動工具生產廠家。新版本修改了臺鋸護罩系統，與舊版本的標準有很大區別。兩版標準的主要差別……
2009-12-29
CSA International 電動工具 臺鋸 測試標準
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Statek 推出尺寸為3.2x1.50x0.90mm的微型晶體CX11
CX11晶體采用3.20x1.50x0.90mm封裝，適合用于醫療遙測領域。該晶體的頻率范圍20~250MHz，在室溫具有嚴格的頻率穩定性以及在工作溫度范圍內具有嚴格頻率穩定性。
2009-12-29
Statek 尺寸 微型晶體 CX11
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美韓科學家制成世界上首個分子晶體管
研究人員說，苯分子在附著到黃金觸點上后，就可以發揮硅晶體管一樣的作用。研究人員能夠利用通過觸點施加在苯分子上的電壓，操縱苯分子的不同能態，進而控制流經該分子的電流。
2009-12-29
美韓 科學家 首個 分子晶體管
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3G投資催動 電子元器件公司有機會
在大唐電信、烽火通信的帶領下，通信板塊的熱點已開始向電子元器件板塊擴散。昨日兩市漲幅榜前列，電子元器件股占了多數。
2009-12-29
大唐電信 通信 電子元器件
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2010電子產業展望之看好10個好的信號
對于電子產業而言，現在已經顯現出積極的信號。但2010年又會如何呢？進入2010年，市場上將會向大家傳達一些好的、以及不好的信號。下面讓我們一同分享來自不同分析師的觀點。
2009-12-29
EETime 電子產業 展望
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PCB 專業人員何去何從?
了解電路板布線專業人員的未來本身就是一個重要的問題，但如果是暗示這些設計工程師需要“繼續前進”，則是另外一回事。這其實是指一個正在收縮的設計領域，而在一個快速發展的技術產業中，說起熵的概念總是讓人心煩意亂。本文從整體方面講解PCB的發展趨勢
2009-12-29
PCB 布線 FPGA
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手工無鉛焊接實際知識問答
隨著電子產品不斷的趨向環保化，”無鉛焊接”這個議題已經在過去的10年被慢慢的重視起來。相對于不厭其煩地重復討論無鉛焊接的理論、優點及缺點，我們會在這里提供一些針對手工無鉛焊接的實際問題方案。
2009-12-29
無鉛 焊錫 有鉛 焊臺 焊接 測試工作坊
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2010中國國際航空航天技術與設備展覽會
2010中國國際航空航天技術與設備展覽會
2009-12-28
2010中國國際航空航天技術與設備展覽會
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DDR測試系列之四——漫話DDR3
DDR3將在未來的兩年內加速占領更多的市場份額，Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內置內存控制器并且支持DDR3，同時Core i7處理器將不支持DDR2。
2009-12-28
DDR 測試 DDR3 處理器 內存
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