-
使用運算放大器分割電壓軌以創建虛擬地
設計中可能包含需要雙極電源的傳感器或 IC，或者您需要充分利用雙極輸入模數轉換器 (ADC) 的動態范圍。分割電壓軌的另一個原因是，如果您在單電源軌設計中需要中間軌偏置電壓。
2024-08-17
-
第3講：SiC的晶體結構
SiC是由硅（Si）和碳（C）按1:1的化學計量比組成的晶體，因其內部結構堆積順序的不同，形成不同的SiC多型體，本篇章帶你了解SiC的晶體結構及其可能存在的晶體缺陷。
2024-08-16
-
可調速工業電機驅動器有哪些不同類型
本文簡要介紹了 VSD 和 VFD 的常用定義，并探討了廣泛使用 VFD 的原因。然后，回顧了 IEC 61800-9 中為交流驅動器定義的效率等級，并介紹了 Delta Electronics、Siemens、Schneider Electric 和 Omron Automation 提供的典型市電供電型 VFD，最后還以 MEAN WELL 的示例系統為例，探討了 VFD 在 AMR 和其他電池供電型系統中的應用。
2024-08-13
-
車載網絡趨勢與演進
隨著車輛愈發先進，有助于提升道路安全性能、提供駕駛輔助功能以及提高能效，其底層技術的重要性也隨之增加。無論是傳統的內燃機（ICE）驅動車輛、混合動力汽車還是純電動汽車，汽車設計中都包含了數十種傳感器、微控制器及執行器，所有這些器件都會產生或處理大量的數據。
2024-08-10
-
不斷改進 OBC 設計，適應更高的功率等級和電壓
消費者需求不斷攀升，電動汽車 (EV) 必須延長續航里程，方可與傳統的內燃機 (ICE) 汽車相媲美。解決這個問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量，或提高主驅逆變器等關鍵高功率器件的運行能效。
2024-08-08
-
要降本增效還要更可靠！能源基礎設施升級靠它們了！
本文簡要回顧了與經典的硅 (Si) 方案相比，SiC技術是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介紹 onsemi 的幾個實際案例之前，先探討了 SiC 的封裝和系統集成選項，并展示了設計人員該如何最好地應用它們來優化 SiC 功率 MOSFET 和柵極驅動器性能，以應對能源基礎設施的挑戰。
2024-08-07
-
ADAS和汽車自動化：他山之石，可以攻玉
ADAS和AD加上用戶對信息娛樂和個性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動數據中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對于成功運營至關重要。事實上，現在有些汽車已經包含超過1億行代碼，而Straits Research預計到2030年汽車軟件市場的規模將達到近580億美元，復合年增長率為14.8%。
2024-08-07
-
西門子Xcelerator即服務助力松下進行家電開發數字化轉型
西門子支持全球領先的電子產品制造商松下電器將產品開發和設計數據管理轉移到軟件即服務(SaaS)模式,作為其數字化轉型(DX)策略——“松下轉型”(Panasonic Transformation – PX)的一部分
2024-08-06
-
高效控制：類比半導體DR7808在新能源汽車中的應用
在當前新能源汽車產業迅猛發展的大潮中，中國汽車芯片的國產化進程顯得尤為迫切和重要。隨著國家對自主可控技術的高度重視和支持，電機預驅技術正經歷著一場深刻的變革。從早期依賴分立元件和繼電器的控制方式，到現在向高度集成化的IC解決方案轉型，這一轉變不僅響應了市場對更高性能、更低成本、更小尺寸、更高安全性和更多元化功能的需求，同時也符合國家推動產業鏈自主可控、提升關鍵核心技術的政策導向。
2024-08-06
-
第2講：三菱電機SiC器件發展史
三菱電機從事SiC器件開發和應用研究已有近30年的歷史，從基礎研究、應用研究到批量商業化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發和應用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發展史。
2024-08-02
-
半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss）2的基板等。
2024-08-02
-
如何利用低功耗設計技術實現超大規模集成電路（VLSI）的電源完整性？
如今的集成電路 (IC) 與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更小，但集成了盡可能多的功能，采用了先進的處理節點和獨特的架構，以實現整個芯片的高能效信號傳輸。摩爾定律所涉及的不僅是晶體管柵極尺寸變小，也涵蓋了低功耗架構。
2024-08-02
- 協同創新，助汽車行業邁向電氣化、自動化和互聯化的未來
- 功率器件熱設計基礎（八）——利用瞬態熱阻計算二極管浪涌電流
- 用于模擬傳感器的回路供電（兩線）發射器
- 應用于體外除顫器中的電容器
- 將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗？
- 能源、清潔科技和可持續發展的未來
- 博瑞集信推出高增益、內匹配、單電源供電 | S、C波段驅動放大器系列
- 探索工業應用中邊緣連接的未來
- 解構數字化轉型：從策略到執行的全面思考
- 意法半導體基金會：通過數字統一計劃彌合數字鴻溝
- 使用手持頻譜儀搭配高級軟件：精準捕獲隱匿射頻信號
- 為什么超大規模數據中心要選用SiC MOSFET？
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
